前不久，華為發(fā)布了一款G9 Plus智能手機，主打線下市場，售價2399元 。華為G9 Plus硬件配置并不突出，國產旗艦機的價位，中高端的配置，最大的亮點在于扎實的CNC金屬機身與做工 。下面本文主要介紹下華為G9 Plus后蓋怎么打開，該機后蓋打開方法簡單，想要了解該機內部結構、做工或后期有拆機需求的朋友，不妨來了解下 。
需要用到的工具：
1、T3螺絲刀
2、翹片（翹棒/薄卡片）
華為G9 Plus后蓋打開方法步驟：
第一步：首先將華為G9 Plus手機關機，然后使用卡針將機身左側的SIM卡托取出，如下圖所示 。
【華為G9 Plus后蓋怎么打開？華為G9 Plus后蓋拆卸方法】第二步：使用T3螺絲刀，將華為G9 Plus機身底部的2顆固定螺絲拆下下來，如圖所示 。
第三步：用一只手持手機上半部分卡卡托一側，另一只手用塑料卡片豎直頂后殼對焦的位置，直至卡扣脫開，如圖所示 。
同樣的方法，用塑料卡片，頂開底部的另外一個角，如圖所示 。
第四步：最后就可以直接用手小心翻開后蓋了（注意后蓋上有指紋排線，不要拉扯指紋FPC），如圖所示 。
如果需要徹底分離后蓋，只要斷開主板與后蓋連接的排線就可以了 。
如果需要了解該機拆機全過程，請閱讀：【華為G9 Plus拆機視頻教程】 。
華為G9 Plus參數(shù)屏幕規(guī)格5.5英寸1920x1080分辨率CPU型號高通驍龍625（64位八核）RAM內存3GBROM存儲32GB（最大支持128GB存儲擴展）相機規(guī)格前置800萬像素 后置1600萬像素電池容量3340mAh（支持快充）網絡制式移動4G/聯(lián)通4G(支持雙卡雙待、VolTE）操作系統(tǒng)EMUI 4.1（基于Android 6.0)機身尺寸151.8x75.7x7.3mm（160g）機身顏色金色、銀色參考價格2399元主打特色金屬機身、指紋識別詳細了解華為G9 Plus怎么樣 華為G9 Plus評測
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