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創(chuàng)作立場聲明：本天梯圖僅代表本人個人對各種消費級固態(tài)硬盤產(chǎn)品基于實際表現(xiàn)和合理推測而總結(jié)的穩(wěn)定性與速度的可視化排序，部分數(shù)據(jù)可能與廠商收費評測造假有關(guān)，請謹慎看待。
本人僅對本人評測的樣品或互聯(lián)網(wǎng)上可以搜集到的評測資料負責，后期廠商偷換物料若有所耳聞會修改天梯圖內(nèi)容，但存在一定滯后性。出現(xiàn)在表上的產(chǎn)品不代表推薦購買，不出現(xiàn)在表單上的產(chǎn)品也不代表不值得購買。如果遇到看上去性價比很高的產(chǎn)品不在表上，歡迎評論區(qū)交流。

本次更新內(nèi)容

新增了三塊采用英韌主控的硬盤信息（威剛XPG S70、阿斯加特AN2、NM620），修正了NM620的方案信息。但是因為目前全網(wǎng)都找不到評測，沒辦法在天梯圖里確定合適的位置。
新增了金士頓KC2500用來替代C2000Pro留下的空位。徹底換用顆粒的A2000改為低端定位。
將HOF目前的產(chǎn)品定位下調(diào)至中端，產(chǎn)品名改為HOF Pro，準備迎接群聯(lián)新旗艦產(chǎn)品E18對應(yīng)的HOF Extreme 。
刪去了目前已經(jīng)停產(chǎn)的E200P、545S、Intel H10和AN2+，并計劃在下一版本移除660P以外目前有的所有Intel產(chǎn)品，可能會添加新產(chǎn)品。
將英睿達P1更新為P2，老實說性能退步，價格還貴了，實在不想推薦英睿達的NVMe 。
由于方案抽獎問題，現(xiàn)在圖上有兩個阿斯加特AN2（2263XT白片和MAP1002正片版本）。關(guān)于方案如何抽獎，可以移步筆者的AN2測評
由于西數(shù)冷數(shù)據(jù)、停止個人送保、過熱燒盤等一系列問題，暫時不再推薦購買西數(shù)產(chǎn)品，但是不影響性能標定。SA530國行走閃迪渠道送保，大船SA530本來就沒保修，故不影響SA530 。

2021年市場展望作為2021年的第一次天梯圖更新，有必要和大家嘮嘮嗑，展望下2021年的固態(tài)硬盤發(fā)展趨勢。
2021年，QLC將很有可能徹底接過接力棒，成為消費級新品SSD的主流用料。目前128層的TLC顆粒已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)1900M/S的緩?fù)馑俣?，基本和當年TLC徹底取代MLC的時候旗艦緩?fù)獠畈欢?。870EVO緩?fù)飧峭耆珱]有掉速（就是買不起）。QLC產(chǎn)品隨著單位容量價格下降，1T產(chǎn)品成為主流，緩?fù)馑俣纫呀?jīng)能到兩百多，完全是可用水平。
旗艦產(chǎn)品大家都會用上PCIe4.0，群聯(lián)的E18和E19這對PCIe4.0新主控將會成為高端和中端貼牌產(chǎn)品的選擇。英韌的IG5236目前只有威剛在用，但是速度夠高，會成為不接受完全貼牌的廠家選擇。馬牌主控雖好，但是標稱讀寫實在太低，做產(chǎn)品沒有優(yōu)勢。當然這不意味著買不到PCIe3.0的好產(chǎn)品，接口的過渡不會像顆粒過度到QLC那么快，畢竟這不省成本，也不會提升實質(zhì)上的用戶體驗。
價格方面，在QLC和新制程的加持下，低端1T NVMe可以殺進500元以內(nèi) 。使用高品質(zhì)TLC和頂級PCIe4.0的產(chǎn)品，卻高達2000元，產(chǎn)品之間的分化進一步加大。SATA接口徹底過時，價格和NVMe低端拉不開差距，沒有選擇的必要。
隨著長江存儲擴產(chǎn)和新工藝的使用，市面上顆粒會繼續(xù)供過于求。原廠將會利用顆粒來源優(yōu)勢繼續(xù)降價，壓縮副廠的生存空間。閃存利潤降低，很有可能最終有一家閃存原廠會在競爭中倒下。至于倒下的是誰，歡迎評論區(qū)無獎競猜。
如何讀圖：本圖分為左右兩半部分，分別為天梯圖本體與注釋。
天梯圖本體部分：采用了二維坐標系，橫軸為速度，縱軸為穩(wěn)定性。
速度的主要參考指標為延遲、低隊列4K性能（SLC緩存內(nèi)）和連續(xù)寫入性能（SLC緩存外）。高隊列4K性能與緩?fù)?K性能在家用環(huán)境下一般都不是瓶頸所在，但極少數(shù)產(chǎn)品這兩項成績波動過大或者成績實在太差也會影響該產(chǎn)品的速度評級。本表中的速度排名已包含“速度的穩(wěn)定性”，不考慮固態(tài)硬盤發(fā)熱量過大導(dǎo)致的降速問題。