因為當(dāng)前半導(dǎo)體技術(shù)基礎(chǔ)是硅，所有的加工工藝，刻蝕，氧化 ， 濺射都是針對硅的，硅具有良好的加工能力，其加工技術(shù)極其成熟，你見過超導(dǎo)硅嗎？只有半導(dǎo)硅 。超導(dǎo)材料工作環(huán)境苛刻，加工工藝很不成熟，而且非常貴 。
耗電這種東西，說起來嚇人，其實從來沒有成為集成電路的瓶頸，真正成為瓶頸的是工藝尺寸減小，導(dǎo)致漏電流增大 ， 最后PN結(jié)失效，省電不是集成電路的核心矛盾，甚至于在100nm之上壓根不算啥，無非多交點電費 ， 人類還沒窮到用不起電的程度 。到了100nm以下，PN的特性對溫度更為敏感，這時才需要考慮功耗 。
【為什么超導(dǎo)處理器沒有普及】各種低功耗mos技術(shù)早就有了 ， 基于硅也能做低功耗，沒必要用超導(dǎo) 。第四 ， 當(dāng)前集成電路行業(yè)的主要矛盾，是設(shè)計能力低下與加工能力很強(qiáng)導(dǎo)致的不匹配 ， 當(dāng)前的制造能力已經(jīng)可以滿足需求，需要提高的是設(shè)計能力 。正是這個原因，很多IDM廠商都將其半導(dǎo)體制造部門分離賣掉了，因為沒那么多芯片要加工 ， 開不滿工，留著也是虧錢 。這些廠商則轉(zhuǎn)身成為fabless公司，只負(fù)責(zé)IC設(shè)計 。
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