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今年是聯(lián)發(fā)科旗艦元年，升級(jí)重點(diǎn)主要放在天璣9000、天璣8000等系列產(chǎn)品身上，天璣9200、天璣8200等都屬于升級(jí)明顯的重磅產(chǎn)品。
二、高通：新增驍龍8 Gen 2
11 月 16 日上午，高通正式發(fā)布了新一代驍龍 8 Gen 2旗艦芯片，是目前高通最強(qiáng)的旗艦芯片。與聯(lián)發(fā)科天璣9200一樣，首次加入了硬件追光技術(shù)支持，綜合性能提升明顯。

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以下是高通新一代驍龍 8 Gen 2核心參數(shù)：

工藝：臺(tái)積電4nm工藝制程，功耗更低
CPU：1 x 3.05GHz的Cortex-X3超大核 + 3 x 2.85GHz Cortex-A715大核 + 4 x1.8GHz Cortex-A510 小核
GPU：新一代11核GPU Immortalis-G715，首次引入硬件級(jí)移動(dòng)光追技術(shù)支持
網(wǎng)絡(luò)：集成驍龍 X70 5G基帶芯片，支持5G雙卡雙通（下行最高10Gbps）；支持 Wi-Fi 7 先進(jìn)無線連接特性，全球最快 Wi-Fi 。
AI：第八代”AI Engine，集成新的Hexagon處理器，可以處理實(shí)時(shí)翻譯等更復(fù)雜場(chǎng)景。
相機(jī)：新的感知ISP（三18bit）支持三星、索尼最新的CMOS，單顆最大2億像素，人臉識(shí)別、實(shí)時(shí)感知性能更強(qiáng)大，同時(shí)也支持了最高8K 30P或者4K 120P視頻拍攝。
其它：內(nèi)存支持 LP-DDR5X；存儲(chǔ)支持新的 UFS 4.0 。

根據(jù)高通的說法，驍龍8 Gen 2 與上一代驍龍8 Gen 1相比，核心的CPU性能提升高達(dá)35%，能效提升40%；新一代 Adreno GPU 性能提升了 25%，能效提升高達(dá) 45%，綜合性能提升明顯。
除了備受關(guān)注的新一代驍龍8 Gen 2旗艦芯片，高通還在 11 月 23 日低調(diào)的發(fā)布驍龍782G，它可以看作是驍龍778G/778G Plus的取代者。

驍龍782G采用6nm制程工藝，8核CPU設(shè)計(jì)，由1x 2.7GHz Cortex-A78 + 3x 2.2GHz Cortex-A78 + 4x 1.9GHz Cortex A55組成，Kryo 670 Prime大核頻率提升到2.7GHz 。集成Adreno 642L GPU，官方表示，與驍龍778G相比，CPU性能提升5%、GPU性能提升10%，整體提升相對(duì)不大。
驍龍782G在AI、影像、5G連接（X53基帶，峰值3.7Gbps）等方面也做了一些升級(jí) 。其他方面，該芯片支持持HDR10+視頻錄制、藍(lán)牙5.2、UFS 3.1閃存、Wi-Fi 6/6E等等，整體定位中端。
三、紫光展銳：新增唐古拉T820
一年都沒什么動(dòng)靜的國(guó)產(chǎn)芯片廠商紫光展銳，本月終于有新品發(fā)布了。
11 月 29 日，紫光展銳正式發(fā)布了新款5G SoC唐古拉T820，采用臺(tái)積電6nm工藝制程、八核CPU架構(gòu)，內(nèi)置金融級(jí)的安全方案，支持5G高速連接、5G雙卡雙待。

具體來說，唐古拉T820采用1+3+4三叢集八個(gè)CPU核心，包括一個(gè)2.7GHz A76大核、三個(gè)2.3GHz A76大核、四個(gè)2.1GHz A55小核，3MB三級(jí)緩存。
集成Mali-G57 MC4 GPU，頻率850MHz 。它搭配LPDDR4X內(nèi)存、UFS 3.1閃存，集成5G全模基帶、金融級(jí)iSE安全單元、四核ISP、NPU+VDSP AI架構(gòu)、多核顯示架構(gòu) 。
從目前網(wǎng)曝的跑分來看，唐古拉T820 GeekBench 4單核跑分2857分，多核跑分8410分。GFXBench 5霸王龍、曼哈頓3.0、曼哈頓3.1 1080p離屏測(cè)試成績(jī)分別為88FPS、55FPS、37FPS，綜合性能水平大致相當(dāng)于驍龍765G、麒麟820水平，定位偏中端。
四、誰是目前最強(qiáng)旗艦芯？
至此，除了三星Exynos的落寞，華為海思麒麟芯因美國(guó)極限打壓按下暫停鍵外，今年最活躍的手機(jī)芯片廠商，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科都已經(jīng)完成了最強(qiáng)旗艦性芯的發(fā)布。
目前，大家最關(guān)心的無疑是蘋果A16、高通驍龍8 Gen 2、天璣9200 誰會(huì)是目前最強(qiáng)的手機(jī)處理器。
其實(shí)，這也是小編比較糾結(jié)的一個(gè)問題，之前蘋果A系列高端芯片吊打安卓陣營(yíng)，高通碾壓聯(lián)發(fā)科，但今年蘋果繼續(xù)擠牙膏，而高通和聯(lián)發(fā)科紛紛打雞血，差距瞬間縮小了很多。