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半導(dǎo)體板塊2021年年報(bào)在上個(gè)月末披露完畢。小編在整理半導(dǎo)體成績(jī)單時(shí)發(fā)現(xiàn)這個(gè)板塊細(xì)分行業(yè)很多，把所有上市公司放在一起排名沒(méi)有參考意義，因此本文將從各個(gè)細(xì)分板塊開(kāi)始進(jìn)行分析比較以供投資者參考。
半導(dǎo)體行業(yè)全景梳理

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可以初級(jí)分為半導(dǎo)體材料與設(shè)備、半導(dǎo)體制造以及半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 。
半導(dǎo)體材料和設(shè)備是半導(dǎo)體行業(yè)的支柱產(chǎn)業(yè)，在復(fù)雜的國(guó)際貿(mào)易關(guān)系中，半導(dǎo)體材料和設(shè)備成為了關(guān)鍵。根據(jù) SEMI的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)在2021年達(dá)到587億美元和953億美元。相關(guān)重要企業(yè)梳理：半導(dǎo)體材料：滬硅產(chǎn)業(yè)、安集科技(拋光液龍頭)、立昂微(重?fù)焦杵?、鼎龍股份(拋光墊龍頭)；半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的龍頭企業(yè)：北方華創(chuàng)(設(shè)備平臺(tái))、中微(刻蝕設(shè)備)
由于數(shù)據(jù)中心，5 G，自動(dòng)駕駛， AI等領(lǐng)域需求強(qiáng)勁，晶圓代工市場(chǎng)迅速成長(zhǎng)，先進(jìn)制程占比較快。根據(jù) IC Insights的數(shù)據(jù)，全球晶圓代工市場(chǎng)在2021年將首次突破1000億美元，到2025年將達(dá)到1251億美元。重點(diǎn)企業(yè)梳理：半導(dǎo)體制造：中芯國(guó)際，華虹半導(dǎo)體
后疫情時(shí)代加速了社會(huì)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型；在碳中和的大背景下，汽車(chē)電子化勢(shì)不可擋，下游需求強(qiáng)勁，推動(dòng)成長(zhǎng) 。根據(jù) WSTS的最新數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2021年達(dá)到5529億美元，同比增長(zhǎng)26%；到2022年，這個(gè)數(shù)字還會(huì)進(jìn)一步增長(zhǎng)9%，達(dá)到6014億美元。相關(guān)公司梳理：
【30歲做什么工作有前景做什么工作有前景】IP授權(quán)與定制：芯原股份U (IP授權(quán)&定制龍頭)
模擬芯片：卓勝微(射頻芯片)、圣邦股份(PMIC\\信號(hào)鏈芯片)、思瑞浦(服務(wù)器&車(chē)載電源芯片)
FPGA：安路科技(FPGA龍頭)、復(fù)旦微電(特種應(yīng)用FPGA)
存儲(chǔ)芯片：北京君正(汽車(chē)DRAM)、兆易創(chuàng)新(DRAM&MCU)、普冉股份(Nor Flash)
功率器件：斯達(dá)半導(dǎo)(IGBT)、新潔能(MOSFET)、華潤(rùn)微(MOSFET\\PMIC)
CMOS芯片：韋爾股份(手機(jī)+車(chē)載CMOS龍頭)、格科微(CMOS領(lǐng)先)
分立器件：三環(huán)集團(tuán)(陶瓷類元件龍頭)、順絡(luò)電子(片式元器件領(lǐng)先)、風(fēng)華高科(MLCC龍頭)
芯片制造動(dòng)能持續(xù)，客戶庫(kù)存需要額外關(guān)注

雖然目前8/12 ”車(chē)用/服務(wù)器模擬芯片、 MCU、功率、 FPGA、電源管理芯片等仍處于長(zhǎng)達(dá)40周的長(zhǎng)交期，全球和國(guó)內(nèi)晶圓代工業(yè)仍保持強(qiáng)勁的營(yíng)收增長(zhǎng)勢(shì)頭，2021年和2022年平均營(yíng)收同比增長(zhǎng)29%，中芯國(guó)際和華虹營(yíng)收同比增長(zhǎng)明顯高于全球平均水平。
原因：1.晶圓代工缺貨漲價(jià)；2.客戶不敢輕易取消訂單；3.擔(dān)心未來(lái)受到美國(guó)技術(shù)管制，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)客戶大量囤積庫(kù)存，2022年第一季度平均庫(kù)存月數(shù)為6.51個(gè)月，同比增長(zhǎng)22%，同比增長(zhǎng)74%，明年晶圓代工需求和價(jià)格若反轉(zhuǎn)，庫(kù)存修正將影響到2023年中芯國(guó)際和華虹的營(yíng)收增長(zhǎng) 。
化合物／功率半導(dǎo)體IDM營(yíng)收仍強(qiáng)

國(guó)內(nèi)化合物和功率 IDM公司2021年?duì)I收同比增長(zhǎng)38%，盈利大幅增長(zhǎng)，2022年第一季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)4%，同比增長(zhǎng)24%，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)15%，非經(jīng)常性盈利減少，非經(jīng)常性虧損增加。其中營(yíng)收及利潤(rùn)增長(zhǎng)速度最快的公司時(shí)士蘭微，規(guī)模最大的是聞泰科技。
半導(dǎo)體封測(cè)需求邊際減弱

雖然國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商2021年?duì)I收同比增長(zhǎng)31%，利潤(rùn)增長(zhǎng)近一倍，2022年第一季度營(yíng)收同比下降10%，同比增長(zhǎng)26%，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)45% 。
為什么封測(cè)和晶圓代工行業(yè)的收入差異如此之大？1.封測(cè)不會(huì)漲價(jià)，不會(huì)缺產(chǎn)能，不會(huì)排隊(duì)，不會(huì)有設(shè)計(jì)師搶著去做封測(cè)芯片的成品。2.環(huán)旭蘋(píng)果收入占很大比例，季節(jié)性變化較大；3.封測(cè)不漲價(jià)，晶圓代工一季度環(huán)比上漲5-10點(diǎn) 。國(guó)金證券預(yù)測(cè)預(yù)測(cè)今年全球封測(cè)市場(chǎng)同比增長(zhǎng)12%，低于去年的26%，也低于晶圓代工業(yè)的29%同比增長(zhǎng) 。