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半導(dǎo)體設(shè)計業(yè)績呈現(xiàn)分化趨勢：模擬增長強(qiáng)勁，消費相關(guān)設(shè)計廠商承壓

營收方面，半導(dǎo)體設(shè)計板塊整體營收平均同比增長52%；1季度的收入比上年同期增長22%，環(huán)比下降了5% 。納芯微，希荻微，圣邦，思瑞浦，艾為等模擬芯片板塊，今年一季度模擬板塊同比增長了47%，環(huán)比增長了17% 。受消費電子需求低迷及疫情影響，恒玄科技(TWS耳機(jī))、匯頂科技(手機(jī)觸控芯片)、韋爾股份(手機(jī)攝像頭)、晶豐明源(LED驅(qū)動芯片)等今年一季度均出現(xiàn)不同程度的同比下滑。
2022Q1半導(dǎo)體設(shè)計板塊平均 ROE為18.2%，較上年同期大幅提升6.5 pct，環(huán)比下降1%，主要得益于凈利率持續(xù)增長，半導(dǎo)體設(shè)計持續(xù)研發(fā)投入提升技術(shù)實力，疊加行業(yè)缺貨、國產(chǎn)替代加速，未來盈利能力有望進(jìn)一步提升。從盈利能力來看，模擬廠商的表現(xiàn)依然很好，納芯微，圣邦，晶豐明源，ROE分別為43%,33%,31% 。
半導(dǎo)體設(shè)備與材料：在手訂單飽滿，國產(chǎn)替代大勢所趨

全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額在2021年達(dá)到1026億美元，同比增長45%；中國大陸設(shè)備銷售總額為296億美元，同比增長了58%.
在營收方面，A股半導(dǎo)體設(shè)備板塊整體營收同比增長63%；2022Q1的營收同比增長了57%，第一季度的收入環(huán)比下降是正常的季節(jié)性波動。利潤方面，由于國內(nèi)設(shè)備廠商大多處于初期發(fā)展階段，下游晶圓廠快速滲透，規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，多數(shù)廠商利潤增速均較高。
海外設(shè)備龍頭企業(yè)一季度業(yè)績及二季度指引顯示：海外廠商受供應(yīng)鏈芯片短缺、缺零器件影響，設(shè)備交貨期延長，一季度營收和利潤均低于市場預(yù)期。

全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模在2021年達(dá)到642億美元，同比增長16%；中國大陸市場增長22% 。營收方面，與半導(dǎo)體材料相關(guān)的A股標(biāo)的(上表)整體營收同比增長45%；今年一季度營收同比增長41%，與上月基本持平。利潤方面實現(xiàn)了快速增長，今年一季度同比增長90% 。
材料行業(yè)中，21年增長相對較快的是安集科技、鼎龍股份(拋光液)、神工股份(刻蝕單晶硅) 。
半導(dǎo)體行業(yè)成績單總結(jié)梳理
2022年第一季度，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)平均收入增長率仍在50%以上，凈利潤同比增長近一倍，但除了晶圓代工業(yè)受益于5-10個點的缺貨漲價外，其他行業(yè)的營收增長率都在15個百分點左右，其中芯片設(shè)計芯片代工(75%/70%)、芯片設(shè)計(72%/22%)、設(shè)備(70%/57%)、材料(42%/41%)、封測行業(yè)(26%/26%)、化合物/功率 IDM (24%/23%) 。
2021年全球芯片收入同比增長26%，全球芯片代工同比增長29%，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)同比增長了50%以上，凈利潤同比增長了一倍以上，芯片設(shè)計占92%/52%，設(shè)備占63%，材料占57%/45%，晶圓代工占56%/47%，化合物/功率 IDM占38%/14%，封測行業(yè)占31%/22% 。
由此來看，半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣度依舊，但是部分細(xì)分行業(yè)增速已經(jīng)開始下滑，投資者應(yīng)密切關(guān)注企業(yè)訂單情況謹(jǐn)慎做出投資決策。