進步可觀！ASML就華為芯片正式發聲，外媒：塵埃落定了

2026-03-25

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在芯片、智能手機以及通信等關鍵領域，美方憑借著先發技術與專利等優勢，一直掌握著行業話語權，高通和蘋果等美企每年都能輕松從世界各地“收割”大量的財富，最關鍵的是，美方通過其自家設備預留的“后門” ，還可以窺探他國機密。

不過，進入5G時代后，市場格局風云突變，華為麒麟芯片的橫空出世，不僅讓高通黯然失色，就連蘋果iPhone也要退避三舍，為了應對華為手機帶來的沖擊，庫克甚至被逼到了向富士康砍單的境地。
但樹大招風，由于觸碰到了美企的利益、威脅到了其科技“霸權” ，老美便把華為當成了“眼中釘” ，欲除之而后快。在長臂管轄、芯片禁令這一套“組合拳”之下，華為被徹底切斷了芯片代工渠道，曾引以為傲的手機、通信等業務，也均被逼到了生死邊緣。

然而，讓美方做夢也沒想到的是，即便“命懸一線” ，華為也從未想過屈膝投降，而是在任正非的帶領下，展開一系列自救措施，如啟動“南泥灣計劃” ，還有就是廣泛投資國產供應鏈，親身入局重資產的芯片制造領域。
功夫不負有心人，經過數年的沉淀，去年8月份，華為麒麟芯片再度問世，宛如一聲驚雷，瞬間引爆全球，盡管只有7nm工藝，但其性能卻不比其他廠商的5nm芯片遜色。
這讓美方一頭霧水，雷蒙多等美高層官員想不通，在他們嚴密封鎖EUV等中高端光刻機的情況下，華為是如何突圍先進制程芯片的。

更讓美方扎心的是，進入2024年后，華為又一口氣推出了兩款麒麟芯片，尤其是近期發布的Mate70系列，包括麒麟9020在內的所有芯片，全都具備國產能力！
在性能表現上，麒麟9020較上一代提升了約30% ，跑分超120萬，完全可以對標采用4nm工藝的高通驍龍8+芯片。值得一提的是，伴隨著Mate70系列的持續火爆，蘋果坐不住了， iPhone16最高降幅超過了1100元！
要知道， iPhone16系列采用的是臺積電3nm芯片工藝，而完全依靠國內供應鏈的麒麟9020芯片，則只有7nm工藝。但從實際表現來看， Mate70無論是應用流暢度或者是特效全開的游戲幀率，都不比iPhone16差。

對于華為在芯片方面的表現， ASML正式發聲，稱進步可觀！作為全球目前唯一能生產EUV光刻機的廠商， ASML深知該設備在高精尖芯片制造領域的重要性，而華為在大陸缺少EUV等高端光刻機的情況下，竟能打破常規，由此足見ASML對其的高度認可。
可ASML也不傻，它如果承認繞開EUV光刻機也能夠生產高端芯片，豈不是砸自己的“飯碗” 。所以ASML還表示，華為芯片雖然進步很大，可與臺積電和三星相比，仍有不小的差距，這個差距主要就來自于EUV ，該設備能夠將芯片制程縮小至2nm ，而DUV卻只能到5nm ，且還無法保證成本和良率。
【進步可觀！ASML就華為芯片正式發聲，外媒：塵埃落定了】
不可否認，按照芯片的傳統制造邏輯， ASML所說的“EUV光刻機唯一論”的確是事實，但需要注意的是，芯片行業發展至今，各大廠商為降低成本、爭相創新， EUV也早已不再是制約芯片工藝的唯一途徑。例如中芯國際研發的FinFET N+1/N+2工藝，還有佳能等日本半導體推出的NIL工藝，都繞開了EUV光刻機。
事實證明，決定芯片性能的因素，除了設備材料和制造技術之外，后續的封裝也同樣關鍵。只有八核設計的麒麟9020芯片，之所以能夠以7nm的工藝發揮出4nm的12核性能，究其根本，就是因為華為在封裝環節采用了先進的小芯片與超線程等3D封裝技術。

很顯然，美方利用高端光刻機來遏制我們芯片發展的計劃，基本已宣告落空。 ASML就華為芯片此番先揚后抑的發聲，更證明了這個事實。如今就連不少外媒都紛紛表示：中國芯崛起的腳步已無可阻擋，一切都塵埃落定了。
當然，我們不提倡盲目的吹捧或唱衰，國產芯片若要從根本上擺脫受制于人的局面，接下來仍需堅持研發與創新，身體力行的攻克包括EUV光刻機在內的所有壟斷設備技術。何況，美帝主義亡我之心始終未死，我們始終不能放松警惕，只有做到了“手中有糧” ，才能無懼任何對手。

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