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半導體硅材料是集成電路產業的核心基石 ， 其純度、平整度、缺陷控制水平直接決定芯片性能與良率 。 從尺寸演進來看 ， 半導體硅片已形成4英寸、6英寸、8英寸（200mm）、12英寸（300mm）的梯度格局 。
12英寸硅片憑借單片可產出芯片數量約為8英寸2.25倍以上的效率優勢 ， 成為7nm及以下先進制程邏輯芯片、高端存儲芯片、AI芯片的核心載體 。 當前 ， 12英寸硅片已然成為技術攻堅的核心戰場 。
【12英寸硅片群雄競速：西安奕材/滬硅/有研硅等產能技術雙線攻堅】近期 ， 12英寸硅片領域迎來密集突破 ， 成為國產半導體材料產業的核心亮點 。 在產能擴張方面 ， 西安奕材、滬硅產業、有研硅、中欣晶圓、立昂微等頭部企業正加速擴張產能規模 ， 在技術突破層面 ， 天成半導體、國盛等企業在核心工藝與特殊材料領域實現雙攻堅 。
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西安奕材：建設武漢硅材料基地
12月3日 ， 西安奕材發布公告 ， 與光谷半導體產投簽署協議 ， 投資125億元建設武漢硅材料基地項目 ， 主要生產12英寸集成電路先進制程使用的硅單晶拋光片及外延片 。
圖片來源：西安奕材
項目規劃產能為50萬片/月 ， 適用于邏輯芯片、閃存芯片、動態隨機存儲芯片、圖像傳感器、顯示驅動芯片等領域 。
項目總投資約125億元 ， 其中資本金部分85億元 ， 其余約40億元由項目公司通過銀行貸款等方式解決 。 待全部資本金出資到位后 ， 西安奕材（或其控股子公司）將持有項目公司82.35%的股權 ， 合作方持股比例為17.65% 。
西安奕材表示 ， 本次與光谷半導體產投合作投建武漢項目 ， 擴大公司現有產能 ， 項目建成后 ， 將實現50萬片/月以上產能 ， 公司合計擁有約170萬片/月以上產能 。
同日 ， 西安奕材公告稱擬以5億元自有資金新設子公司 。 先設武漢奕斯偉材料科技（注冊資本5億元 ， 公司全資持股） ， 再由其設武漢奕斯偉硅片技術（注冊資本5億元 ， 前者全資持股） 。
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滬硅產業：70.4億元并購案收官
滬硅產業在資本運作上取得關鍵進展 。 11月26日 ， 滬硅產業發布公告稱 ， 其發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯交易已實施完畢 ， 意味著公司推進已久的70億元級收購案正式收官 。
圖片來源：滬硅產業
早先在5月21日 ， 滬硅產業披露收購方案 ， 擬以70.4億元總對價 ， 收購新昇晶投46.7354%股權、新昇晶科49.1228%股權、新昇晶睿48.7805%股權 。
本次交易完成后 ， 新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家標的公司成為滬硅產業的全資子公司 。 其中新昇晶科主營300mm硅片切磨拋及外延環節 ， 新昇晶睿專注300mm半導體硅片拉晶 ， 新昇晶投為持股平臺 ， 三者整合后滬硅產業實現對300mm硅片二期項目的全資控股 。
資料顯示 ， 截至2025年上半年 ， 滬硅產業上海、太原兩地12英寸硅片合計產能已達75萬片/月 。 子公司新傲科技旗下300mmSOI硅片當前產能約8萬片/年 ， 公司此前計劃在2025年底將該產線產能提升至16萬片/年 ， 該產品將覆蓋射頻、硅光及車規級高壓器件等高端應用領域 。
根據滬硅產業半年報 ， 2025年上半年公司實現營業收入16.97億元 ， 半導體硅片銷售收入同比增長10.04% ， 核心得益于12英寸、8英寸硅片銷量增幅均超10% 。
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有研硅/中欣晶圓/立昂微：產能穩步擴張
有研硅在11月26日的第三季度業績說明會中披露 ， 正通過向參股公司山東有研艾斯增資加速12英寸硅片布局 ， 當前設計產能10萬片/月 ， 預計2025年底將提升至15萬片/月 ， 其產品已實現向國內頭部存儲企業供貨 。 同時通過控股股東子公司向臺積電間接供貨 ， 完成了頭部客戶驗證閉環 。
中欣晶圓披露了清晰的產能擴張規劃 ， 其麗水12英寸拋光片產線2025年6月已通線 ， 首期15萬片/月產能計劃年底前釋放 ， 未來兩年將逐步提升至每月50萬片 。 此外11月21日 ， 麗水中欣晶圓12英寸硅單晶外延片獲國內首批次新材料認定 。
立昂微則通過產業鏈延伸完善布局 ， 11月17日公告顯示 ， 其控股子公司金瑞泓微電子計劃投資22.62億元建設“年產180萬片12英寸重摻襯底片項目” ， 建設周期60個月 ， 該項目將與在建的12英寸外延片項目形成上下游配套 ， 可生產重摻砷、重摻磷等特殊規格產品 ， 應用于AI服務器電源、儲能變流器、汽車電子等領域 ， 進一步完善12英寸全產業鏈布局 。
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國盛電子：首枚12英寸硅外延材料下線
電科材料下屬國盛電子也傳來技術突破喜訊 ， 11月20日 ， 其大尺寸硅外延材料產業化項目首枚12英寸硅外延產品正式下線 ， 這一成果標志著企業全面進入“大尺寸、全系列、高品質”的外延材料供應新階段 。
圖片來源：電科材料
此前國盛已實現多尺寸、多類型外延材料的量產與交付 ， 此次12英寸產品的下線進一步完善了產品矩陣 ， 為國內先進制程晶圓制造提供了關鍵的本地化配套支持 。
結 語
近期國內12英寸硅片領域密集迎來產能擴產、技術攻堅與資本加碼 ， 頭部企業在規模、工藝、客戶覆蓋上持續突破 ， 國產化進程顯著提速 。 隨著產能釋放與生態完善 ， 12英寸硅片將持續夯實半導體產業鏈自主可控的核心基石 。
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