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超60%，三星電子重返谷歌HBM“第一供應商”

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超60%，三星電子重返谷歌HBM“第一供應商”

【超60%，三星電子重返谷歌HBM“第一供應商”】據韓媒報道 ， 三星電子今年通過博通向谷歌供應的HBM占其總采購量的 “60% 以上” 。 而這得益于三星通過重新設計HBM中的DRAM ， 提升了HBM3E的性能 ， 并增加了對主要客戶的供應量 。
對于明年即將上市的下一代HBM產品HBM4 ， 三星電子預計最早將于本月初獲得主要客戶的質量認證 。 半導體行業分析指出：“三星已縮小與競爭對手的差距 ， 明年其HBM市場份額和利潤率有望得到改善 。 ”
谷歌HBM“第一供應商” 落定三星電子截至目前 ， 今年三星電子通過博通供應給谷歌的HBM中 ， 占比已確認超過60% 。 今年上半年 ， SK海力士在博通 - 谷歌的HBM供應中占比較高 ， 但下半年三星電子加大供應量 ， 最終實現年度份額 “反超” 。 近期因TPU備受關注的谷歌 ， 通過ASIC專業企業博通進行半導體開發 ， TPU所需HBM的采購也由博通負責 。
三星電子向主要客戶擴大HBM供應的趨勢也體現在出口數據中 。 根據相關統計 ， 三星電子HBM封裝生產線所在地 忠清南道牙山市 ， 今年7-10月累計復合結構芯片集成電路（含HBM等）出口額達82億美元（約合12萬億韓元） ， 同比增長19.2%（去年同期為69億美元） 。
三星HBM3E與HBM4實物亮相三星電子之所以能在今年下半年擴大對博通-谷歌的HBM供應 ， 核心原因是通過重新設計1a DRAM解決了發熱問題 。
而這一戰略決策 ， 依賴于去年5月出任三星電子DS部門總裁的全永鉉副會長 。 今年年初 ， 全永鉉要求重新設計HBM3E專用1a DRAM ， 攻關的HBM開發團隊最終成功解決了發熱難題 。 業內透露：“三星雖在9月下旬通過了英偉達的HBM3E質量測試 ， 但博通才是其戰略核心客戶 ， 明年三星電子仍將通過博通的代工訂單 ， 繼續擔任谷歌HBM的第一供應商” 。
三星電子本月初將獲HBM4質量認證當前 ， 三星電子與 SK海力士在HBM4的供貨競爭中也已展開角逐 。
三星電子以1c DRAM 作為基底裸片 ， 并采用4納米晶圓代工工藝開發生產邏輯芯片 ， 率先實現了每秒11 Gb以上的運行速度 。 在 2026 年國際固態電路會議（ISSCC）上 ， 三星發布容量36GB、帶寬每秒3.3TB的HBM4產品 。
目前三星電子已向英偉達等主要客戶交付HBM4樣品進行質量測試 ， 業內普遍預測其將于本月初獲得 “積極結果” 。 據悉 ， 三星電子已搭建 “大規模量產體系” ， 一旦通過HBM4質量認證 ， 即可快速提升供應量 。 業內人士：“三星在HBM領域已實質性縮小技術差距 ， 明年有望實現市場份額和利潤率雙提升 。 在整體DRAM市場中 ， HBM 的占比（按比特數計算）約為 15% ， 未來仍有較大提升空間” 。
SK海力士否認HBM4重新設計傳聞作為HBM市場龍頭企業的SK海力士 ， 此前曾陷入“英偉達要求重新設計HBM4” 的傳聞 。 SK海力士計劃采用1b DRAM和臺積電12納米晶圓代工工藝生產HBM4 。 在近期的投資者關系活動中 ， SK海力士針對HBM4重新設計傳聞回應稱：“正如第三季度財報電話會議中所述 ， 明年HBM4的價格和供應量均已確定” ， 并明確表示 “不存在良率、重新設計或認證延遲等問題” 。
SK海力士還向主要客戶大規模供應HBM4表達了信心 ， 強調 “將于今年第四季度正式啟動晶圓投入 ， 2026 年第二季度末將實現可觀的產能輸出” 。 SK海力士的核心目標客戶是英偉達 。 分析普遍認為 ， 基于與英偉達的長期合作關系 ， SK海力士在HBM4領域仍有較大可能繼續擔任其 “第一供應商” 。
針對谷歌的HBM供貨 ， SK海力士暗示 “短期內難以快速提升供應量” 。 據悉 ， 除英偉達外 ， 谷歌等其他客戶在SK海力士HBM營收中的占比約為 30% 。 SK海力士表示：“2026年HBM4的主要需求方仍為核心客戶（英偉達） ， 客戶結構不會出現重大變化” 。
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