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11月26日精選熱點(diǎn)：華為發(fā)力智能家居領(lǐng)域，這些核心伙伴受益

11月26日精選熱點(diǎn)：華為發(fā)力智能家居領(lǐng)域，這些核心伙伴受益

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11月26日精選熱點(diǎn)：華為發(fā)力智能家居領(lǐng)域，這些核心伙伴受益


1、智能家居：華為發(fā)力該領(lǐng)域 ， 市場(chǎng)有望在AI推動(dòng)下迎來新的成長(zhǎng)周期
【11月26日精選熱點(diǎn)：華為發(fā)力智能家居領(lǐng)域，這些核心伙伴受益】據(jù)報(bào)道 ， 天眼查知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息顯示 ， 近日 ， 華為技術(shù)有限公司申請(qǐng)注冊(cè)多枚“鴻蒙智家”商標(biāo) ， 國(guó)際分類涉及燈具空調(diào)、運(yùn)輸工具、建筑修理等 ， 當(dāng)前商標(biāo)狀態(tài)均為等待實(shí)質(zhì)審查 。
近年來 ， 智能家居已成為“擴(kuò)內(nèi)需、穩(wěn)增長(zhǎng)”的全新賽道 。 數(shù)據(jù)顯示 ， 2023年中國(guó)智能家居行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為7157.1億元 ， 未來5年行業(yè)將處于快速發(fā)展階段 。

華金證券指出 ， 在消費(fèi)類市場(chǎng) ， 目前華為、小米、京東、騰訊、海爾等眾多品牌已經(jīng)進(jìn)入全屋智能領(lǐng)域 。 智能家居作為最具前景的賽道之一 ， 需要基于全屋智能生態(tài)、設(shè)備聯(lián)動(dòng)及模式創(chuàng)新 ， 以此豐富智能家居、智能照明、智能家電的場(chǎng)景體驗(yàn) ， 讓全屋智能落地應(yīng)用 。 伴隨著AI技術(shù)的發(fā)展 ， 目前智能家居行業(yè)軟硬件系統(tǒng)更加趨于成熟 ， 整個(gè)市場(chǎng)有望在AI技術(shù)的推動(dòng)下迎來新的成長(zhǎng)周期 。
A股上市公司中
居然之家：公司的居然智慧家智能家居通用操作系統(tǒng)正推進(jìn)與華為全屋智能實(shí)現(xiàn)技術(shù)上互聯(lián)互通等 。
卓翼科技：公司主要以O(shè)DM/JDM/EMS等模式與國(guó)內(nèi)行業(yè)龍頭企業(yè)進(jìn)行合作 ， 為其提供路由器、5G CPE、藍(lán)牙網(wǎng)關(guān)、智能攝像頭及全屋智能等產(chǎn)品的研發(fā)和制造服務(wù) 。
捷邦科技：公司主要從事消費(fèi)電子精密功能件及結(jié)構(gòu)件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售 ， 該產(chǎn)品主要應(yīng)用于平板電腦、筆記本電腦、一體機(jī)電腦、智能家居等消費(fèi)電子領(lǐng)域 ， 終端客戶主要為蘋果、谷歌、亞馬遜、SONNOS等知名品牌廠商 。
2、先進(jìn)封裝：又一先進(jìn)封裝廠正式啟用 ， AI浪潮下先進(jìn)封裝需求快速增長(zhǎng)
行業(yè)媒體報(bào)道 ， 近日齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目(一期)工廠在浙江省紹興市柯橋區(qū)正式啟用 。 據(jù)悉 ， 齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目計(jì)劃總投資30億元 ， 總用地80畝 ， 分兩期建設(shè) ， 一期建成年產(chǎn)200萬(wàn)顆大尺寸AI芯片Chiplet封裝生產(chǎn)線 ， 主要產(chǎn)品包含GPU、CPU等芯片的先進(jìn)封裝 。 待二期項(xiàng)目全部投產(chǎn) ， 預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年銷售額20億元 。
近幾年來隨著摩爾定律失速 ， 先進(jìn)制程的成本快速提升 ， 除了傳統(tǒng)委外封測(cè)廠商（OSAT）之外 ， 近年來晶圓代工廠、IDM也在大力發(fā)展先進(jìn)封裝或相關(guān)技術(shù) ， 甚至有Fabless和OEM也參與其中 ， 通過封裝技術(shù)尋求解決方案 ， 諸如臺(tái)積電、英特爾、三星、聯(lián)電等芯片制造廠商紛紛跨足封裝領(lǐng)域 。 先進(jìn)封裝大勢(shì)所趨 ， AI加速其發(fā)展 。

據(jù)YoleGroup ， 全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將由2022年的443億美元 ， 增長(zhǎng)到2028年的786億美元 ， 年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）為10% 。 得益于AI對(duì)高性能計(jì)算需求的快速增長(zhǎng) ， 通信基礎(chǔ)設(shè)施是先進(jìn)封裝增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域 。
A股上市公司中
甬矽電子：公司積極布局先進(jìn)封裝和汽車電子領(lǐng)域 ， 積極布局包括Bumping、晶圓級(jí)封裝、FC-BGA、汽車電子的QFP等新的產(chǎn)品線 ， 在先進(jìn)封裝方面 ， 甬矽電子近年來技術(shù)研發(fā)速度加快 ， 儲(chǔ)備一系列與CoWoS封裝相關(guān)的技術(shù) 。
賽騰股份：公司持續(xù)拓寬在高端半導(dǎo)體領(lǐng)域的設(shè)備產(chǎn)品線和在HBM等新興領(lǐng)域的應(yīng)用 。
宏昌電子：公司與晶化科技股份有限公司達(dá)成合作 ， 開發(fā)“先進(jìn)封裝增層膜新材料” ， 該增層膜新材料應(yīng)用于半導(dǎo)體 FCBGA（倒裝芯片球柵格陣列）等先進(jìn)封裝制程使用之載板中 。

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