媒體前瞻第六代驍龍8至尊版,可能會有Pro版本,對標蘋果A20 Pro

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高通將于2026年推出旗下首款2nm芯片——第6代驍龍8至尊版系列 。 而之所以叫做“系列” , 是因為它將有兩個型號 , 一個基礎版和一個Pro , 分別用來對標蘋果的A20和A20 Pro 。

據媒體WccFtech稱 , 第六代驍龍8至尊版將會采用臺積電更先進的N2P架構 , 而非N2(第一代2nm工藝) 。
相比N2來說 , N2P僅能帶來5%的性能提升 , 但因為蘋果訂走了臺積電超過50%的N2工藝用來生產A20系列芯片 , 給高通和聯發科留下的并不多 , 所以高通只能選擇N2P 。 但畢竟相比用N2的蘋果產品 , N2P能使高通產品有5%的性能提升 , 高通也樂于接受 , 因為他們在N3P上吃過虧 。

A19 Pro的功耗是12.1W , 第5代驍龍8至尊版是19.5W
高通的第5代驍龍8至尊版和蘋果A19系列都采用了臺積電N3P工藝 , 但驍龍的功耗確實是大 。 在之前的Geekbench 6測試中 , 第5代驍龍8至尊版比A19 Pro多消耗了61%的電量 , 才在多核基準分數上跑贏A19 Pro 。
此前 , 另一家科技媒體AndroidHeadlines測試紅魔11 Pro時 , 因為紅魔手機采用不降頻的策略 , 使得搭載第5代驍龍8至尊版的它在圖形壓力測試期間火力全開 , 機身溫度一度干到了56℃ 。 所以 , 雖然性能猛 , 但第5代驍龍8至尊版也因為功耗高、發熱大而存在短板 。

所以 , 在第6代驍龍8至尊版系列中 , 高通將改變原先的“2+6”架構 , 采用新的“2+3+3”架構 , 提高了性能核心的頻率 , 同時又讓另外3個核心用更低的頻率工作 , 從而降低功耗 。 優化整體表現 。
而在第6代的Pro版本上 , 它將支持LPDDR6內存與UFS 5.0閃存 , 擁有更高的核心頻率、更多的GPU核心數 , 內存帶寬也將提升 , 表現會更強大 , 但成本肯定會更高 。 猜測可能會用在與iPhone 18 Pro Max和折疊屏iPhone對標的超大杯安卓手機上 。

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