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三星平澤P4工廠，轉向1c DRAM生產

半導體dram三星電子

三星平澤P4工廠，轉向1c DRAM生產

三星將繼續投資其平澤園區的P4產線 ， 將該設施從晶圓代工轉換為1c DRAM生產 。 最新月產能估計為80000片晶圓 。 此外 ， 先前推遲的P2產線預計將在2026年作為晶圓代工產線恢復投資 。
據報道 ， 三星將從2025年11月開始正式啟動平澤工廠P4潔凈室的建設 。 P4的建設在2024年中期暫停 ， 但在2025年第三季度恢復了投資 ， 現在將開始設備安裝 。 P4最初被指定為晶圓代工產線 ， 但最新計劃是引入1c DRAM工藝技術 。
P4是三星在韓國平澤建設的第四座大型半導體工廠 ， 由四個階段組成 。 P1目前是NAND閃存和DRAM的混合工廠 ， 而P3正處于完工的最后階段 。
此前市場預測 ， 三星從2026年上半年開始 ， 每月可確保約60000片1c DRAM新產能 。 然而 ， 最新信息顯示 ， 該公司現在計劃將P4的1c DRAM月產能擴大到80000片晶圓 。
韓國報道還顯示 ， 三星的1c DRAM已經滿足了英偉達(Nvidia)的性能要求 。 三星預計將完成最終客戶樣本的內部可靠性測試(PRA) ， 并將其發送給英偉達進行GPU集成驗證 。 如果一切按計劃進行 ， 預計產品將在2026年下半年開始出貨 。
P2產線的計劃尚未最終確定 ， 但已被討論定位為專用晶圓代工空間 ， 并可能在2026年中期開始投資 。
三星的晶圓代工部門已經確保了使用2nm工藝的Exynos 2600移動應用處理器(AP)的內部生產 ， 并計劃使用4nm和其他節點承接來自韓國無晶圓廠IC設計公司的AI半導體芯片訂單 。
晶圓代工訂單疲軟、產能利用率低以及HBM競爭力下降 ， 導致了P2和P4建設的投資延遲 ， 這些產線原計劃于2024年底完成 。 然而 ， 三星通過在2024年底重新設計其HBM和DRAM產品以提高競爭力 ， 實現了反彈 。 AI基礎設施投資帶來的需求增長也幫助恢復了平澤園區的投資勢頭 。
三星采用1c DRAM已顯著縮小了與SK海力士(SK Hynix)的技術差距 。 SK海力士和三星2026年的DRAM和NAND閃存產能均已售罄 。 英偉達最近承認三星為核心合作伙伴 ， 分析師預計其HBM出貨量將在2026年至少增長2.5倍 。
三星平澤園區的建設在戰略上與英偉達的Rubin計劃保持一致 。 在HBM3E時代失去領先地位后 ， 三星計劃在HBM4的速度、效率和堆疊穩定性方面重新獲得競爭優勢 。 除P4工廠外 ， 三星正考慮將其華城和器興工廠的部分設施轉換為與HBM兼容的1c工藝 。
目標2027年 ， 三星晶圓代工將實現盈利據報道 ， 三星電子已確立 2027 年實現晶圓代工業務實現盈利的經營目標 ， 其中特斯拉等大型科技企業的訂單以及美國泰勒工廠將成為核心驅動力 。 曾是三星半導體 “短板” 的晶圓代工業務能否成為新的增長引擎 ， 備受關注 。
三星電子將晶圓代工業務部將盈利轉折點設定在2027年 ， 目前三星電子已向合作企業分享了這一時間節點 ， 并商議了未來的投資方案 。 熟悉該事項的高層人士透露：“三星不僅公布了2027年內實現盈虧平衡的經營目標 ， 還共享了未來主要材料及零部件的需求展望 。 ”
另一位知情人士透露：“據悉三星還設定了2027年銷售額實現20%市場份額的目標 。 ”
三星電子的晶圓代工業務自2022年以來一直處于虧損狀態 ， 業內人士預計每季度虧損額在1~2萬億韓元水平 ， 相較于存儲芯片業務隨市場行情有起有伏 ， 晶圓代工更像是整體業務中的一個“無底洞” 。 而造成這一狀況的核心原因在于公司在尖端工藝研發投入了巨額資金 ， 但是卻未能拿下大額訂單 。
針對三星電子將2027年設定為盈利節點 ， 業內認為這是其對市場機遇的判斷以及對自身技術實力的信心體現 。 今年 ， 三星電子斬獲了特斯拉、蘋果等北美大型科技企業的半導體代工訂單 。 同時 ， 以4納米、5納米、8納米等良率穩定的工藝為核心 ， AI及HPC芯片的訂單量正不斷擴大 ， 一改此前因良率不足而難以獲客的局面 。
三星電子在第三季度業績說明會上表示：“以2納米大型客戶訂單為核心的尖端工藝業務創下歷史最高接單業績 ， 虧損也大幅減少 。 ” 據悉 ， 今年第三季度三星晶圓代工業務的虧損規模已降至1萬億韓元以下 。
此外 ， 美國奧斯汀工廠的開工率持續提升 ， 為盈利改善做出了貢獻 。 該工廠負責 14 納米至65納米等成熟工藝的生產 ， 近期成功獲得了高通等客戶 。
而美國泰勒工廠已經吸引了特斯拉、蘋果等大型科技企業 ， 有望通過提前投產實現收益最大化 。 三星電子計劃明年啟用泰勒工廠 ， 目前正一邊推進工廠建設 ， 一邊加快設備進場速度 。 預計最遲在第二季度完成設備搭建 ， 并于第三季度正式投產 。 此外 ， 三星電子還在籌備泰勒工廠的第二階段建設 ， 規模遠超第一階段 ， 現在正與合作企業協商相關投資及材料、零部件需求 ， 以爭取快速投產 。
業界人士分析：“三星電子在恢復存儲芯片競爭力后 ， 正謀求在晶圓代工、SoC等非存儲領域實現反彈 ， 而晶圓代工業務能否復蘇 ， 將取決于下一代工藝技術的研發進展及良率的穩定情況 。
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