1、制程工藝：B360主板是14納米制程工藝，B365主板是22納米制程工藝 。
2、總線數(shù)量：B360提供的PCI-E 3.0總線數(shù)量為12條，B365提供16條 。
【b360和b365的區(qū)別支持的內(nèi)存 b360和b365的區(qū)別】3、磁盤陣列：B360不支持磁盤陣列，B365新增了磁盤陣列功能 。
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