Adeia起訴AMD專利侵權,涉及3D V-Cache混合鍵合等技術

Adeia起訴AMD專利侵權,涉及3D V-Cache混合鍵合等技術


當地時間11月3日 , 美國專利授權公司Adeia 向美國德克薩斯州西區聯邦地方法院對AMD提出多項專利侵權訴訟 , 指控AMD 在芯片設計中使用了未經授權的Adeia技術 。 Adeia 表示 , 訴訟涵蓋多項與半導體制程及鍵合相關專利 , 其中以3D V-Cache 所采用的混合鍵合(Hybrid Bonding)技術為主要爭議焦點 。
Adeia 表示 , AMD 的產品多年來“大量借用了Adeia 的創新技術成果” , 這些技術對AMD 成為市場領導者“貢獻重大” 。
【Adeia起訴AMD專利侵權,涉及3D V-Cache混合鍵合等技術】Adeia 指出 , 其曾多次嘗試以授權協商解決爭議 , 但多年談判未果 , 因此決定采取法律行動 , 以阻止AMD 繼續未經授權地使用其專利 。
據悉 , Adeia 目前擁有超過13000項全球專利資產 , 涵蓋媒體與半導體產業 。 其代表性半導體專利技術包括DBI(Direct Bond Interconnect) 與ZiBond , 已廣泛授權于多家存儲、圖像感測器及3D NAND 制造商 。 Adeia 公司專注于IP開發與授權 , 被業界歸類為“非專利實施實體”(NPE) , 即不直接參與產品制造 , 但通過專利授權與保護取得收益 。
此前 , Adeia 也曾與英偉達(NVIDIA)發生專利糾紛 , 雙方最終于2023年達成具保密條款的庭外和解 。 此次 , Adeia 對AMD 的訴訟若獲法院支持 , 可能重新界定3D 封裝與鍵合技術的專利歸屬 , 影響包括AMD Ryzen、EPYC 與Intel Foveros Direct 等產品的未來授權評估與市場競爭格局 。
Adeia 已要求法院命令AMD 停止使用相關技術 , 并支付未公開的損害賠償 。
AMD 目前可選擇與Adeia 庭外和解、付費取得授權 , 或進入漫長的訴訟程序 。 雖然短期內法院核發針對AMD的禁令的機率不高 , 但如果AMD敗訴 , 則可能導致3D V-Cache 產品銷售受限或面臨高額賠償 。。
編輯:芯智訊-林子

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