HMD Fusion 2續作來了,然而用戶并不需要模塊化手機

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HMD Fusion 2續作來了,然而用戶并不需要模塊化手機

2024 年 9 月 , 獨立后的 HMD 發布了其首款模塊化設計智能手機——HMD Fusion 。 不同于傳統的模塊化手機 , HMD Fusion 的「模塊化」體現在其后蓋上——這款手機可以根據用戶喜好 , 輕松更換不同設計、功能的后蓋:輕薄、無線充電、戶外防護等款式可以自由選擇 。 只不過因手機的性能實在太差 , HMD Fusion 的銷量并不出色 。
不過就是這么一臺手機 , 居然也要出續作了 。
圖片來源:HMD Meme
根據 HMD Meme 曝光的信息 , Fusion 2 將延續前代的模塊化設計理念 , 支持用戶自由更換相機模組、電池、后蓋和部分接口模塊 。 根據 HMD 的說法 , 品牌希望通過這種設計 , 讓用戶不必因為一個壞電池或老化的鏡頭就整機更換 , 從而延長設備壽命、減少電子垃圾 。
但問題是 , 在智能手機產業鏈高度封閉、成本壓力巨大的 2025 年 , HMD 的這次嘗試真能讓模塊化手機「重獲新生」嗎?

模塊化手機的前世今生雖然說模塊化手機在近幾年已經不怎么提了 , 但對智能手機發展有一定了解的朋友 , 應該都對「模塊化手機」這一存在了超過 20 年的概念有印象 。 從現在智能手機時代開始算 , 模塊化手機這一概念最早出現在 2013 年 。
當時智能手機產業仍處于高速增長期 , 而谷歌提出了「Project Ara」——打造一個可以 DIY 的手機硬件生態系統 , 讓智能手機像 PC 一樣自由更換部件;處理器、相機、電池、屏幕都可以通過模塊插槽組合;就像拼積木一樣 , 任何人都能用極低的「學習成本」打造一款適合自己的手機 。
圖片來源:Project Ara
盡管 Project Ara 只是一個「概念產品」 , 但這套全新的手機模塊理念卻激發了 Moto、LG 等國際大廠的創意 , 可以自由更換電池功能模塊和后蓋模塊的 LG G5、Moto Z 手機也紛紛面世 。
然而 , 慘淡的銷量很快就給品牌和整個模塊化理念潑了冷水:LG G5 的「可換下巴」在第二年就被放棄 , Moto Z 的模塊生態也在短短兩年內失去更新 , Project Ara 更是無疾而終 。 模塊化手機的理想 , 最終被市場拋棄 。
其實從市場的角度看 , Project Ara 這種高度自定義的模塊化手機 , 市場遇冷的原因其實并不復雜:
首先 , 模塊化手機并未像設想的那樣 , 讓用戶可以根據自己的需求打造「低成本手機」:模塊化設計意味著更多接口、更多結構復雜度 , 也意味著更高的生產與維護成本 。 高端旗艦手機有模塊化的溢價空間 , 但這類手機本身就走的「大而全」的硬件路線 , 用不上 Project Ara 的模塊設計 。 中端和入門手機可能有「自定義」的用戶需求 , 但其售價卻無法支撐模塊化帶來的溢價 。
圖片來源:Moto
用一句話來說——用得起模塊化的手機用不上模塊化 , 用得上模塊化的手機用不起模塊化 。
即使品牌想辦法解決了售價的問題 , 模塊化手機耐用性、配件生態等問題同樣需要品牌花費大力氣解決 。 在安卓廠商卷配置、卷價格的時代 , 模塊化的理想顯得過于遙遠 。
那為什么在 20 年后的今天 , 模塊化手機的理念又「死灰復燃」了呢?在雷科技看來 , 模塊化手機的「限時返場」 , 其實和近幾年歐洲、美國市場獨特的「環?!埂缚删S修」概念有關 。

可維修性 , 吸引不了多少人自 2020 起 , 「可維修」「可持續」「ESG」等概念成為了全球科技行業新寵 。 在歐盟推動電子設備可維修法案后 , 越來越多品牌開始重視設備的可維護性——從蘋果的自助維修計劃 , 到三星提供的易更換電池設計 , 整個消費電子行業都在「可維修性」的路上你追我趕 。
【HMD Fusion 2續作來了,然而用戶并不需要模塊化手機】圖片來源:HMD
而今天的主角 HMD Fusion, 正是在這種背景下誕生的特殊時代產物 。 與當年的模塊化手機不同 , Fusion 系列從未將模塊化的目標放在「DIY 性能升級」或「個性化拼裝」上 , 而是回歸更實際的目標——降低手機維修門檻 , 延長設備壽命 。
在 HMD 的規劃中 , Fusion 系列(包括未來的 Fusion 2)的核心賣點是「可替換模組」 。 長期使用后電池老化?打開后蓋、更換新電池模塊即可;攝像頭被演唱會的激光打壞?屏幕不小心摔裂?從售后渠道買來配件 , 自己動手就能更換 。
我知道 , 對國內用戶來說 , 自己動手修手機可能沒有什么吸引力 。 但對歐洲、北美等高人力成本、低工作效率的市場來說 , 能自己在家里修手機 , 無論時間還是效率都比售后送修更為優秀 。
帶入歐洲市場用戶的視角 , 雷科技認為 Fusion 2 這種以「可維修性」為賣點的模塊化方向其實并沒有錯 。 但從手機發展「一體化」「集成化」的大方向看 , 要讓「可維修」真正成為賣點 , 并非只靠拆卸方便那么簡單 。
圖片來源:Apple
智能手機經過十多年的演化 , 內部結構已極度復雜 , iPhone Air 等手機為了保證集成度 , 甚至連實體 SIM 開口都取消了 。 如何在不犧牲防水、防塵、厚度和穩定性的前提下 , 如何讓非專業用戶安全地更換模塊 , 也是 Fusion 2 面臨的最大技術挑戰 。
對主流廠商而言 , 模組接口帶來的厚度、散熱、穩定性問題是模塊化改變背后無法回避的現實 。 要在一臺 8mm 厚、IP68 防水、無線充電的旗艦手機上實現模塊化更換 , 目前仍幾乎不可能 。
更何況智能手機領域從來沒有成功培養過用戶的「模塊化」使用習慣 。 即使為了維修 , 對主流手機品牌和絕大多數人來說 , 「以換代修」早已成為了優秀售后服務體驗的一部分 。 哪怕 HMD 真的實現了模塊化維修的理想 , 也很難保證市場會為此買單 。
圖片來源:Fairphone
也正因如此 , 雷科技并不認為「模塊化手機」的概念可以真正意義上打開市場 。 哪怕是 Fairphone 這樣來自歐洲本土、專注環保的品牌 , 年銷量也難以突破 20 萬臺 , 更不用說亞洲市場了 。

市場不需要模塊化手機順著這個角度看 , 模塊化手機無法大規模鋪開 , 其根本原因并不是「技術」限制 , 而是市場認可度 。
如果不是歐洲積極推進手機「可維修性」 , 用戶「自己動手修手機」的熱情根本不足以支持一個細分市場的誕生 。 對大多數人來說 , 手機是一個「即插即用」的生活工具 , 而不是一臺需要維護的電子設備 。 哪怕手機維修變得再簡單 , 也不會改變人們「壞了就修」的消費習慣 。 畢竟在大多數市場 , 找到一個修手機的店鋪都不難 。
更不用說近幾年智能手機的發展方向早已和模塊化理念背道而馳:更薄的機身、更緊湊的空間、更強的防水性能 , 這些特性都與「可拆可換」相沖突 。 模塊化在理論上代表自由 , 但現實中卻代表著更差的綜合體驗 。
圖片來源:雷科技
不可否認的是 , HMD Fusion 2 的出現為手機行業提出了一個「新的方向」 , 但理想是理想 , 現實是現實 。 可以肯定的是 , 模塊化手機不會重回主舞臺——vivo、小米、OPPO 等品牌早已開發出了一套全新的「模塊化方案」 , 以可拆卸配件方式 , 在不影響手機基礎使用體驗的前提下 , 用增倍鏡、磁吸鏡頭、補光燈等配件豐富了手機的影像玩法 。
或者更直白地說 , HMD Fusion 也許還需要「模塊化手機」這個概念來制造話題;但 HMD 也好、模塊化手機也好 , 用戶早就不在意了 。
本文來自“雷科技” , 36氪經授權發布 。

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