近日 ， 有數(shù)碼博主透露 ， 驍龍8至尊版新機將于月底發(fā)布 ， 具體日期為公眾所知 。 部分廠商計劃發(fā)布即開售 ， 表明產(chǎn)品已準備就緒 ， 因多種因素而集中發(fā)布 。 此舉便于消費者在短時間內(nèi)對比選擇新機 ， 廠商間的競爭將聚焦于產(chǎn)品力和價格 。 預(yù)計下周 ， 新機將集中進行預(yù)熱 。
本年度高通驍龍8至尊版 ， 前身為驍龍8 Gen4 ， 定于10月22日驍龍峰會上正式發(fā)布 。 據(jù)悉 ， 該芯片搭載自研Oryon CPU ， 配備兩顆頻率超4GHz的超大核 ， 被譽為安卓陣營性能最強的手機芯片 。 此前 ， 有數(shù)碼博主對驍龍8至尊版量產(chǎn)機進行初步測試 ， 表現(xiàn)穩(wěn)定 ， 暗示其發(fā)熱問題得到控制 。
綜合信息 ， 驍龍8至尊版發(fā)布后 ， 首批量產(chǎn)機型將于10月28日至31日之間上市 ， 涵蓋小米15系列、榮耀Magic 7系列及一加13等 。
【多款驍龍8至尊版新機發(fā)布即開售】(9086599)
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