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malata手機(jī),bingo os7.0是什么手機(jī)?( 五 )


而三星采用的則是“通孔”,在打穿LCD屏幕背光板的同時(shí)也打穿了液晶顯示面板,并將攝像頭直接安放在屏幕玻璃之下 。因此,采用“通孔”方案的攝像頭和普通前置攝像頭無異 。不過,這種技術(shù)良品率比較低,成本也更高 。
除三星和榮耀外,將在12月17日發(fā)布的華為nova 4也將采用新的全面屏方案 。不過,華為方面目前沒有透露是否和榮耀V20的方案類似 。
在11月8日的三星開發(fā)者大會(huì)上,三星就曾展示了4種全面屏方案,分別是:Infinity-U、Infinity-V、Infinity-O、New Infinity 。此前,有傳聞稱將于2019年初亮相的三星Galaxy S10旗艦系列將采用這一技術(shù),而昨天三星發(fā)布的A8s采用的就是Infinity-O這種方案 。
今年11月,外媒也曾曝光LG在韓國申請了一項(xiàng)新的專利,從專利的注釋內(nèi)容與設(shè)計(jì)圖紙解說來看,是為了全面屏無邊框手機(jī)設(shè)計(jì)的,能夠?qū)崿F(xiàn)屏幕下攝像頭的技術(shù),與三星的Infinity-O全面屏方案有異曲同工之妙,只不過屏上的開孔是橢圓形的設(shè)計(jì) 。
雖然是臨近年尾,但全面屏大戰(zhàn)可以說已經(jīng)開啟了新的篇章 。由此可以預(yù)測,明年全面屏大戰(zhàn)的戰(zhàn)火仍將繼續(xù),1月份的消費(fèi)電子展CES和2月份的MWC都將成為全面屏大戰(zhàn)的戰(zhàn)場 。
同時(shí),隨著柔性顯示技術(shù)發(fā)展,折疊屏手機(jī)也將在明年正式進(jìn)入市場,智東西此前曾發(fā)文深入挖掘折疊屏背后的產(chǎn)業(yè)鏈條(全面屏后最大手機(jī)技術(shù)革命!折疊屏背后的產(chǎn)業(yè)大戰(zhàn)) 。
目前LG、三星、華為等都已經(jīng)公開表示明年將會(huì)推出折疊屏產(chǎn)品,而國內(nèi)柔性技術(shù)企業(yè)柔宇科技在今年的10月31日搶先三星發(fā)布了可折疊屏手機(jī)的柔派FlexPai 。相信折疊屏技術(shù)也將給全面屏提供新的解決方案 。
GfK手機(jī)行業(yè)研究專家宗清楷認(rèn)為,明年智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)還會(huì)出現(xiàn)新的全面屏解決方案,前置攝像頭有可能會(huì)被針孔攝像頭代替,目前三星、蘋果等大廠已經(jīng)開始了專利布局 。但他也說到100%屏占比不會(huì)成為未來智能手機(jī)產(chǎn)品的趨勢,智能手機(jī)作為消費(fèi)品需要設(shè)計(jì)與市場相互妥協(xié),屏幕如果過大,或者取代了邊框,產(chǎn)品抗摔性將非常差 。
全面屏技術(shù)到底難在哪?
全面屏并不是橫空出世的全新概念,而是窄邊框這一設(shè)計(jì)理念達(dá)到極致的必然結(jié)果 。窄邊框、高屏占比可以實(shí)現(xiàn)更好的顯示效果,所以窄邊框一直是手機(jī)外觀創(chuàng)新的重點(diǎn) 。
然而,實(shí)現(xiàn)全面屏并不是換一塊更大的顯示面板那么簡單 。對于屏廠來說,更換不同屏幕比例以及異性屏幕的切割都需要對生產(chǎn)線進(jìn)行重新排線和調(diào)整 。而如果追求更極致的全面屏,那么屏幕封裝工藝也是一個(gè)技術(shù)難點(diǎn),也就是小米等手機(jī)廠商常常被詬病的“大下巴”問題 。
此外,在屏幕之下,全面屏方案還需要前置聽筒、攝像頭、指紋識(shí)別等模塊進(jìn)行全新方案設(shè)計(jì),這對最終整合整體方案的智能手機(jī)廠商來說,是一項(xiàng)重大挑戰(zhàn) 。
1、屏幕切割工藝的挑戰(zhàn)
首先,全面屏需要更大的屏幕,在2017年18:9的屏幕比例成為了業(yè)內(nèi)潮流 。而對于屏廠來說,直接切割出18:9的屏幕并非那么容易 。
在此之前,智能手機(jī)大部分采用16:9的屏幕比例,而要切換到18:9或者其他比例的全面屏,則會(huì)浪費(fèi)更多的顯示屏玻璃基板,玻璃原廠需要重新排產(chǎn)線并進(jìn)行工藝優(yōu)化 。
而進(jìn)入2018年,異性全面屏之風(fēng)刮起,異形屏切割問題也成為了屏廠的一大挑戰(zhàn) 。
具體來說,手機(jī)四角采用的圓角設(shè)計(jì),前置攝像頭、聽筒等一些列元器件占據(jù)屏幕的位置,這些都會(huì)涉及到異形切割的問題 。而異形切割會(huì)加大玻璃切割的難度,造成良率不佳,從而制造的成本也會(huì)上漲 。
2、封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)

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