顯示驅動芯片是顯示屏成像系統(tǒng)的核心部分，對于這塊芯片的封裝，業(yè)內主要有三種方案：COF（將驅動芯片綁定在柔性電路板上，Chip on Film）、 COG（將芯片直接綁定在玻璃面板上，Chip on Glass）和COP（在 COG的基礎上將玻璃面板進行彎折，Chip on Plastic） 。
在18:9全面屏時代之前，基本上所有的手機都采用的是較為清薄的COG封裝 。但由于LCD的玻璃材質無法被折疊和卷曲，只能將與之相連接的排線延伸至手機下巴里，導致手機下巴比較大 。
COF 封裝技術則可以實現(xiàn)窄邊框，原因是其將芯片綁在柔性電路板上，減少了玻璃面板的使用 。但相比于COG，COF對柔性電路板的要求增加，會將增加手機的成本 。同時 COF封裝的溫度較高，而柔性電路板膨脹系數(shù)較大，易受熱變形，所以對芯片打線工藝也提出了更高的要求 。
即便采用COF技術，仍然需要留一塊地方留給軟性電路板，仍無法做到真正的100%全面屏 。如果把COF封裝沒能折回去的驅動元件通過翻卷方式再折回屏幕下方，就可以做到真正意義上的全面屏，這種封裝方式就是COP 。COP封裝工藝可以徹底去掉智能手機的下巴 。但因為需要折疊屏幕，機身也會變厚一些 。
目前，蘋果iPhone X和OPPO Find X都采用了COP封裝工藝，將被人詬病的下巴成功去掉了，不過據(jù)說蘋果的COP封裝工藝來自于三星 。此前，錘子科技CEO羅永浩曾說過，COP封裝工藝對手機廠商來說并不難，重點則在于成本太高，而國內手機產(chǎn)品的品牌溢價遠遠達不到蘋果的程度，也就不會選擇這一方案 。
3、方案整合上的挑戰(zhàn)
上面兩點說到的都是屏幕和屏幕封裝問題，除此之外，在全面屏屏幕的背后，對手機的顯示模組制造、電子零部件、精加工設備等結構設計提出新的編排要求 。其中，包括將涉及攝像頭、聽筒、天線設計、軟件UI、指紋識別、工藝設計、光距離傳感器等方面，可以說是牽一發(fā)而動全身 。
由于屏幕占去了手機相當大的空間，手機內部的設計需要更緊湊，這對智能手機廠商來說是一個極大挑戰(zhàn) 。
比如，在全面屏出現(xiàn)之前，智能手機使用的是傳統(tǒng)聽筒設計，而在全面屏時代，由于要避免在屏幕上開孔，業(yè)內也出現(xiàn)了一些新的解決方案，比如骨傳導、壓電陶瓷聽筒等，小米MIX2就采用了骨傳導方案 。不過，這些新的解決方案的成本相對較高 。內置的骨傳導器件通過屏幕震動顱骨來傳導聲音 。
BCI通訊研究副總經(jīng)理孫琦認為，屏廠仍是全面屏的解決方案關鍵環(huán)節(jié)，一旦上游屏幕的技術方案成熟，下游的手機廠商都會進行跟進 。而最終在全面屏領域達到產(chǎn)業(yè)共識，則取決于消費者的接受程度，其中使用簡便、整體性能好和價格合理是三個市場考驗的維度 。
全面屏背后的產(chǎn)業(yè)鏈相關技術
在全面屏之風下，超大的屏幕也在推動整個智能手機產(chǎn)業(yè)鏈的技術革新 。3D結構光、屏下指紋等新興技術，也隨著全面屏的時代落地到智能手機產(chǎn)業(yè)內 。
繼蘋果之后，在2018年，華為、OPPO、vivo、小米等頭部手機廠商都將3D結構光和屏下指紋等技術引入到智能手機產(chǎn)品中 。
1、3D結構光技術
3D結構光技術有著精度高、功耗低、全天候、環(huán)境適應性好等優(yōu)點，適合進行人臉識別、支付，以及拍照美顏等 。不過，由于攝像原理的原因，3D結構光目前僅限應用于前置攝像頭 。
3D結構光的基礎原理是，發(fā)射衍射光斑到物體上，由傳感器接收形變的光斑，并根據(jù)形變量來判斷物體的深度信息 。由于投射器發(fā)射的衍射光斑在一定距離外能量密度會降低，僅0.2m-1.2m，所以不適用于遠距離的深度信息采集，這也就是需要長距離信息的后置攝像頭與3D結構光無緣的原因 。
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