1. 首頁 > 生活百科 > >

形勢嚴峻：先進芯片封測材料，中國自給率不到10%

芯片it芯片

形勢嚴峻：先進芯片封測材料，中國自給率不到10%

文章圖片

形勢嚴峻：先進芯片封測材料，中國自給率不到10%

文章圖片


在芯片封測上 ， 中國大陸的整體水平還是很厲害的 。
按照2024年機構的排名 ， 中國大陸有4家廠商 ， 在封裝測試（OSAT）領域 ， 上榜了全球Top10——長電科技、通富微電、華天科技、智路封測集體入圍 。
這4家企業在全球的排名分別是第三、四、五、七名 。 而從總的市場份額來看 ， 中國這四大廠商 ， 拿下了全球25%左右的份額 ， 也就是全球四分之一了 。

而從技術上來看 ， 中國大陸這四大廠商也均達到了3nm的水平 ， 屬于真正的第一梯隊 ， 像高通、AAMD、聯發科、INTEL等廠商 ， 都找中國企業來封測芯片的 ， 可以說 ， 中國芯片封測 ， 就是全球頂尖的 ， 不用怕被卡脖子 。
但是 ， 大家不清楚的是 ， 芯片封測中需要的各種材料 ， 中國自給率并不高 ， 大部分依賴進口 ， 特別是先進芯片的封測材料 ， 自給率可能不到10% ， 對外依賴度超過90% 。

別以為封測材料市場規模不大 ， 數據顯示 ， 2024 年中國半導體封測材料市場規模預計達 527.9 億元 ， 且接下來還會持續增長 。
而這些材料中 ， 三大品牌占到了70%以上 ， 這三大就是封裝基板、引線框架、鍵合絲分別占比 40%、15%、15% 。

國內這些封測企業 ， 在中、低端的封測材料上 ， 自給率表現還行 ， 比如華天、長電等在引線框架、鍵合絲等中低端市場國產化率達到了30%+ ， 但是 ， 在先進封測 ， 比如TSV通孔填充材料、在2.5D/3D 封裝用臨時鍵合膠等上面的國產化率 ， 還不到10% 。
分析師們認為 ， 目前摩爾定律其實已經陷入停滯狀態 ， 通過微縮工藝 ， 來持續提升晶體管密度 ， 提高芯片性能 ， 已經不太現實 。

所以接下來的芯片發展方向之一 ， 則是通過封測技術 ， 來實現2.5D/3D封裝 ， 以及各種小芯片封裝技術 ， 所以接下來芯片封測會是芯片重點發展方向之一 。
【形勢嚴峻：先進芯片封測材料，中國自給率不到10%】所以 ， 對于芯片封測材料 ， 國產廠商們一定要努力了 ， 否則接下來在芯片封測上 ， 也有可能會被材料卡脖子 ， 畢竟現在外部形勢有多嚴峻 ， 大家都懂的 。

    推薦閱讀