獨家 | 全球元器件貨期報告開放下載

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— 01 —
全球元器件市場預測
人工智能(AI)的熱潮將持續至2025年 。 與此同時 , 電子元器件行業的其他領域仍在應對庫存過剩的問題 。 但由于供應商和買家不斷努力緩解壓力 , 消費者需求全年保持相對平穩 。 Edgewater Research的一份報告指出 , 2024年將是2023年大幅下滑與2025年正式復蘇之間的過渡之年 。
■ 人工智能熱潮持續
人工智能熱潮導致高帶寬內存(HBM)、企業級固態硬盤(SSD)、圖形處理單元(GPU)和高級封裝出現瓶頸和 \"短缺 \"狀況 。 SK海力士、三星電子和美光科技在內的內存供應商提高產能 , 價格也呈上升趨勢 , 將持續至2025 。
■ DRAM市場走低
整個DRAM市場的平均銷售價格(ASP)也在走低 , 預計這種困難將持續至2025年上半年 , 最晚將于年中實現增長 。
■ 對內存市場看法不一 或將迎來“DRAM 寒冬”
HBM的過度關注將導致供過于求且無法控制 。 而部分行業專家表示HBM市場以定制化產品為主 , 發生供過于求的可能性較小 。 HBM應用范圍的擴大應有助于2025年DRAM市場的穩定 。
■ 航運旺季或受物流延誤影響
【獨家 | 全球元器件貨期報告開放下載】紅海危機 , ILA罷工潮或影響即將到來的全球航運旺季 , 建議提前安排訂單物流 。


— 02 —
部分元器件貨期情況一覽
■ 易失性內存器件
人工智能持續推動對高帶寬內存(HBM)和其他具備人工智能功能的DRAM器件的需求 。 供應商緊握生產產能 , 確保大多數交貨期保持穩定 。 內存器件的訂單周期通常較短 , 這意味著客戶應密切關注交貨期趨勢 , 訂貨量應足夠 , 以便在產能被預訂一空時有足夠的積壓 。 平均交貨期為12至16周 。


■ 存儲器
人工智能需求持續推動對固態硬盤(SSD)和其他企業級存儲產品的訂單 。 供應商為熱門產品增加產能 , 交貨期保持穩定 , 但隨著智能手機和個人電腦等人工智能消費電子產品上市 , 預計價格將在2024年第四季度和2025年第一季度期間上漲 。 平均交貨期為10至14周 。


■ 被動器件
被動器件市場的交貨期趨勢仍保持穩定 。 部分領域的需求仍然存在 , 導致交貨期延長 , 尤其是在最近受到惡劣天氣影響的地區 。 供應商的價格大多保持穩定 。 平均交貨期為20至32周 。



— 03 —
全球元器件貨期報告目錄
1.易失性內存器件
2.存儲器
3.分立器件
4.邏輯器件
5.高級模擬器件
6.嵌入式處理器件
7.光電器件
8.傳感器
9.被動器件
10.連接器
11.機電器件
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搜芯易擁有強大的市場情報資源 , 每季度都為主動和被動元器件市場制作一份詳盡的綜合貨期報告 。 搜芯易綜合貨期報告的內容源自各大原廠的最新電子元器件可用性行情 。 報告涵蓋了元器件最新的交貨時間和價格 , 并預測了兩者在未來幾個月內的變化趨勢 。

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