華為Mate70將改用直角中框,新麒麟與純血鴻蒙不怕掰手腕?

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根據多方消息 , 華為將會在下個月發布Mate 70系列 , 其中兩款機型與之前的機型相比 , 外觀將發生重大變化 。
【華為Mate70將改用直角中框,新麒麟與純血鴻蒙不怕掰手腕?】
數碼博主智慧皮卡丘透露:“華為mate70系列 , 兩款1.5k微曲屏大屏 , 直角中框 , 圓形模組 。 ”根據消息兩款新的Mate 70手機將配備1.5k分辨率的微彎曲大屏幕 , 采用直角中框 , 能夠讓整機顯得更加干凈利落 , 手握感將更好 。
去年發布的Mate 60和Mate 60 Pro的屏幕分別為6.69英寸和6.82英寸 。 這兩款手機的分辨率分別為2688 x 1216像素和2720 x 1260像素 。 該顯示器的其他技術包括1- 120hz LTPO自適應刷新率、OLED面板、1440Hz高頻PWM調光和300Hz觸摸采樣率 。

如果爆料屬實 , 華為Mate70系列新機型采用直角中框設計 , 這將是華為Mate系列設計策略的重大轉變 。 新設計是指智能手機的前面板和后面板相接中框采用直角 。 而不是匹配彎曲的前后面板邊緣 。 簡單地說 , 這個角度顯示了一個比以前的旗艦更直更簡潔的框架 。
自Mate 10陣容以來 , Mate設備的中間框架變得更圓以圓潤為主 , 更好的無縫地適配曲面屏 。 華為Mate 30 Pro是華為有史以來最大的曲面屏智能手機 。 然而 , 隨著Mate 50 Pro陣容的推出 , 這一趨勢開始改變 , 不再使用瀑布屏 。

相反 , 華為利用了屏幕比例 , 使其在各個方面看起來都不那么彎曲 。 這種新的設計語言為設備提供了干凈的外觀和穩定性改進 。 華為Mate 60系列將這一策略提升到了一個新的高度 , 將曲面邊緣全部縮小到最低限度 。 然而 , 框架需要有點彎曲 , 以支持后面板 。 因此 , 機身略寬 , 對一些用戶來說可能不舒服 。
如果采用直角中框將有助于提高手握感 , 減少屏幕周圍的邊框 , 從正面可以看到屏幕周圍的邊框 。 不過 , 具體哪這=款手機的身份還有待確認 , 但可能是Mate 70和Mate 70 Pro 。

與此同時 , 華為Mate 70系列可能配備迄今為止最昂貴的麒麟芯片 。 有傳言稱 , 即將推出的Mate機型的下一代處理器可能比其他幾款芯片組更昂貴 , 而且性能也可能有所提升 。 數碼博主廠長是關同學指出 , 華為Mate 70系列麒麟芯片比之前的版本更貴 。 價格從1100元到1300元不等(合157-186美元) 。

價格與一些國外替代品有點相似 。 例如 , 即將推出的高通驍龍8Elite可能售價190美元 , 而天璣 9400的售價可能為155美元 。 如果所有這些價格細節都是準確的 , 那么下一代麒麟處理器的價格可能在某種程度上與其競爭對手不相上下 。
進一步的細節表明 , 華為正在開發采用更高端技術的新型麒麟芯片 , 以確保更好的性能 。 即將推出的處理器可能采用5nm制程技術 。 這一話題有待官方確認 。

此前有報道稱 , 即將推出的麒麟芯片可能與驍龍8Gen2處理器相媲美 。 它將提供比麒麟9000S芯片組更顯著的性能提升 。 根據博主Jerrold_Tech透露 , 麒麟 9100 CPU 最大頻率會定得更高 , 工藝也有所改良 。 大核和小核的架構也會調整 。 GPU 方面 , 峰值性能提升 50% 以上 , 平均性能和能效提升 30% 以上 , 接近驍龍 8+ 的水平 。 增加 NPU 規模 , 引入新的基于 NPU 的交互特性 。
華為將使用一個強大的CPU架構 , 可以提高GPU的性能 。 它還可能解鎖增強的游戲和眾多人工智能服務 , 以簡化新智能手機的日常任務和效率方面 。

華為可能會在11月推出搭載新型麒麟芯片的Mate 70系列 , 以及最受期待的HarmonyOS NEXT 。 該公司尚未確認細節 。 同時該博主表示:
“搭配 HarmonyOS NEXT , Mate 70 系列性能表現(基于系統層面的流暢度和穩定度)可以和今年的驍龍/天璣旗艦機掰掰手腕(掰掰手腕只是保守來說) , 甚至是iPhone 。 目前 NEXT Beta 的流暢度基本沒問題了 , 穩定度還需要優化 。 ”

我們共同期待華為Mate70系列在設計、芯片性能、系統以及影像上迎來更多的升級與優化 。


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