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A18和A18 Pro首次從正面和背面進行比較 因采用6核GPU 配置有所不同

A18和A18 Pro首次從正面和背面進行比較 因采用6核GPU 配置有所不同

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【A18和A18 Pro首次從正面和背面進行比較 因采用6核GPU 配置有所不同】A18和A18 Pro首次從正面和背面進行比較 因采用6核GPU 配置有所不同
蘋果上個月為 iPhone 3 系列推出了其第一個第二代 16nm 芯片組系列 A18 和 A18 Pro ， 與去年的 A17 Pro 相比帶來了一波改進 。 盡管具有相同的 6 核 CPU 并且只有由單個 GPU 內核分隔 ， 最新的 die shot 比較顯示 ， 單個差異可能導致重新配置各種集群 ， 您很快就會發現 。

Chipwise進行了深入分析 ， 包括對A18和A18 Pro進行了更仔細的研究 。 在紙面上 ， 這兩種soc之間的差異可以忽略不計 ， 但是當從顯微鏡下檢查時 ， 我們對這些芯片組了解得更多 。 在iPhone 16系列中配備這兩種芯片的最大優勢之一是 ， 它們是在臺積電的集成扇出封裝(Integrated Fan-Out Package-on-Package ， 簡稱InFO-PoP)上批量生產的 。

這種類型的封裝直接將DRAM堆疊在芯片上 ， 并增加高密度的再分配層以及通過InFO Via技術 。 簡而言之 ， 這有助于縮小A18和A18 Pro的尺寸 ， 同時提高熱和電氣性能 。 最重要的是 ， 這種技術為蘋果提供了大量的靈活性 ， 因為DRAM封裝可以交換或替換 。

通過對比 ， 我們已經做了一些微弱的嘗試來清楚地看到A18 Pro上額外的GPU核心 。 如果我們的假設是正確的 ， 它出現在骰子的頂部 ， 但稍微在左邊 。 如果Chipwise標記了CPU和GPU集群 ， 以及神經引擎 ， 這將會有所幫助 ， 但似乎我們必須等待更仔細的檢查才能發現更多 。
我們確信在野外有一些眼尖的讀者 ， 他們對識別哪些集群有更好的理解 ， 所以如果你能發現這些配置 ， 請在評論中告訴我們 。 當你在它 ， 你也可以看看我們昨天發布的驍龍X精英和M4死射擊比較 ， 因為有一些有趣的差異 ， 你會注意到 。

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