【2500~3999,華為手機(jī)芯片】華為研發(fā)出14nm超越7nm的手機(jī)芯片？是不是真的？有這種可能嗎？
事件回顧：在2022年的新年致辭中 ， 華為海思官方發(fā)出“2022 ， 向“芯”而行”的主題海報(bào) ， 這不僅讓人浮想聯(lián)翩 ， 海思麒麟這是克服芯片難題 ， 將要重生了？隨后一名外國(guó)博主爆出了麒麟830、720采用14nm工藝的消息 ， 更是把這件事推到高點(diǎn) 。可輪值董事長(zhǎng)徐直軍說了 ， 要大家給華為時(shí)間 ， 大概幾年時(shí)間 ， 看看華為能不能重回正軌 ， 用上華為5G手機(jī) ， 所以麒麟官方這個(gè)進(jìn)度 ， 跟徐董事長(zhǎng)的話有一定出入 。
但作為一名吃瓜群眾來說 ， 那是很希望華為能夠突破芯片封鎖 ， 不單是華為 ， 對(duì)整個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)起到顛覆作用 ， 至少我們可以不再依靠高通、臺(tái)積電這些企業(yè) ， 不至于被卡喉嚨 。那華為研發(fā)出的14nm能超越7nm手機(jī)芯片嗎？想要超過7nm確實(shí)挺難的 ， 畢竟工藝差了整整一代 ， 這還不算臺(tái)電機(jī)、三星這些半導(dǎo)體企業(yè)在芯片行業(yè)的積累 ， 這些成熟的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)沉淀 ， 也不是一朝一夕的 。
所以媒體宣傳的是華為通過芯片疊加技術(shù) ， 把14nm做到比肩7nm ， 并不是超越 。華為的14nm比肩7nm主要有兩個(gè)仰仗：一方面、中芯國(guó)際的14nm已經(jīng)很成熟了 ， 國(guó)產(chǎn)芯片中麒麟710F就是中芯國(guó)際代工的 ， 作為國(guó)內(nèi)最強(qiáng)的芯片加工企業(yè) ， 14nm是目前極限 。另一方面、華為在發(fā)力芯片疊加技術(shù) ， 簡(jiǎn)單說就是把兩顆14nm的芯片做重疊 ， 然后降低功耗 ， 解決芯片直接的協(xié)同合作 ， 從物理層面達(dá)到1 1大于2的水平 。
這條路雖然曲折 ， 但也是沒辦法的事 ， 在光刻機(jī)受限 ， 國(guó)外代工企業(yè)又未取得許可的情況下 ， 這種“曲線救國(guó)”的方式不失為一個(gè)解決辦法 。其實(shí)芯片疊加技術(shù)并不是華為首創(chuàng) ， 之前一些企業(yè)也用過 。IBM、三星這些都有攻克 ， 再說我們使用的服務(wù)器 ， 也有多臺(tái)連用的 ， 只是受限于手機(jī)尺寸和發(fā)熱 ， 這是要考慮的重大難題 。但我們看到英特爾跟AMD的競(jìng)爭(zhēng) ， 牙膏廠即使沒有用上最新的制程工藝 ， 也小優(yōu)于AMD ， 這至少?gòu)膫?cè)面證明了制程優(yōu)勢(shì)并不絕對(duì) ， 特別是近兩年高通芯片發(fā)熱嚴(yán)重 ， 也算是給華為騰了一個(gè)空隙 。
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