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兩款手機(jī)性能參數(shù)對(duì)比,手機(jī)性能對(duì)比

云知道兩款

這款國(guó)產(chǎn)手機(jī)敢跟iPhone13ProMax比性能?怕是梁靜茹給它的勇氣吧!微博博主@隔壁老王在搞機(jī),最近發(fā)布了旗艦手機(jī)OPPOFindX5Pro手機(jī)和iPhone13ProMax游戲?qū)Ρ鹊囊曨l,在應(yīng)用開(kāi)啟對(duì)比上,蘋(píng)果和OPPO以27：17,蘋(píng)果勝出 。
手機(jī)CPU工藝比電腦先進(jìn) ， 但性能落后很多 ， 為什么？

兩款手機(jī)性能參數(shù)對(duì)比,手機(jī)性能對(duì)比


文/小伊評(píng)科技制約手機(jī)SOC性能發(fā)展的關(guān)鍵因素有三個(gè)——集成度 ， 板載面積和功耗 。01.手機(jī)SOC的集成度更高手機(jī)上的那枚主控芯片其實(shí)不能籠統(tǒng)地叫做CPU ， 而應(yīng)該叫做SOC（即System on Chip） ， 系統(tǒng)級(jí)芯片 ， 什么意思 ， 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō) ， 就是只需要這一枚芯片 ， 就能完成一個(gè)電子系統(tǒng)所需要的全部運(yùn)算功能 。
一個(gè)完整的手機(jī)SOC應(yīng)該包括CPU ， GPU ， ISP ， 基帶 ， DSP ， 緩存 ， NPU等等組件 ， 是一個(gè)功能及其復(fù)雜的“縫合怪” ， 其集成難度更高 。而反觀PC上的CPU或者GPU ， 他就只是CPU和GPU ， 并不需要額外的縫合其他的功能 ， 最多也就是內(nèi)置一個(gè)性能不算很強(qiáng)的GPU模塊 ， 僅此而已 ， 對(duì)于集成度的要求其實(shí)沒(méi)那么高 。
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō) ， 手機(jī)的SOC需要把所有的資源都分配給不同的模塊 ， 對(duì)于集成度的要求也就更高 。而CPU則不需要 ， 因?yàn)樗灰粋€(gè)或者兩個(gè)模塊 ， 對(duì)于集成度的要求沒(méi)那么高 。就像繼承父輩的遺產(chǎn)一樣 ， 當(dāng)你是獨(dú)生子女的時(shí)候 ， 你可以獲得全部的遺產(chǎn)；但是當(dāng)你有很多兄弟姐妹的時(shí)候 ， 你就無(wú)法獲得全部的資源 。舉個(gè)例子 ， 假設(shè)現(xiàn)在有100億美晶體管被分別用來(lái)打造手機(jī)SOC以及桌面CPU ， 在SOC上可能只有20億枚晶體管會(huì)被用在CPU模塊的搭建上 ， 而在桌面CPU上 ， 則有80億顆晶體管可以被用在CPU模塊上 ， 你說(shuō)誰(shuí)更強(qiáng)？所以 ， 從功能性上就注定 ， 手機(jī)SOC中的CPU永遠(yuǎn)不可能真正超過(guò)同時(shí)代的頂級(jí)CPU 。
02.板載面積所限 。眾所周知 ， 一塊芯片的綜合性能和它內(nèi)置的晶體管數(shù)量是有直接關(guān)系的 ， 芯片工藝的進(jìn)步本質(zhì)上就是為了在相同的體積下放入更多的晶體管 。但是大家千萬(wàn)不要忽略芯片體積對(duì)于晶體管數(shù)量的制約因素 。下圖分別是PC上的CPU和驍龍888的實(shí)物圖對(duì)比 ， 一塊電腦上的CPU封裝面積大概就有半個(gè)手掌那么大 ， 而手機(jī)SOC的封裝面積一般都在1平方厘米左右 ， 也就是長(zhǎng)寬都在1cm左右 ， 和電腦上的CPU差距極大 。
具體羅列一下數(shù)據(jù)：根據(jù)測(cè)算 ， i7 11700K的核心面積達(dá)到了270平方毫米 ， 而與之對(duì)比 ， 蘋(píng)果a14板載面積僅為88平方毫米 ， 單論板載面積 ， i7 11700K是蘋(píng)果A17的三倍 。而工藝的進(jìn)步并不能完全抵消在板載面積上的巨大差別 。如下圖所示 ， 采用落后的12nm工藝的英偉達(dá) RTX 2080的晶體管數(shù)量達(dá)到了186億顆 ， 而目前采用最新 ， 最強(qiáng)的5nm工藝所生產(chǎn)的手機(jī)處理器——蘋(píng)果A15的晶體管數(shù)量也才剛剛達(dá)到150億顆 ， 差距依舊明顯 。
【兩款手機(jī)性能參數(shù)對(duì)比,手機(jī)性能對(duì)比】手機(jī)芯片之所以對(duì)于工藝的要求更苛刻 ， 主要還是因?yàn)槠渌拗鞅旧淼捏w積不可能無(wú)線(xiàn)放大所致 ， 因?yàn)槭謾C(jī)的體積就那么大 ， 芯片的板載面積越大 ， 手機(jī)廠商就不得不使用更大的主板來(lái)放置它 ， 這樣的結(jié)果會(huì)帶來(lái)兩個(gè)后果——手機(jī)體積的增加 。那么大家想象一下 ， 你會(huì)用一款屏幕超過(guò)8英寸 ， 厚度超過(guò)1.2cm ， 重量超過(guò)250g的手機(jī)么？手機(jī)畢竟是一個(gè)無(wú)源的手持設(shè)備 ， 對(duì)于尺寸會(huì)更加敏感 。

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