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一臺7nm光刻機(jī)多少錢,光刻機(jī)多少錢一臺( 三 )

云知道7nm


目前光刻機(jī)可以分為三個檔次：荷蘭ASML壟斷了高端光刻機(jī)市場，代表作：EUV光刻機(jī)；日本尼康和佳能占據(jù)了中端光刻機(jī)市場，止步于28nm；上海微電子只能占據(jù)低端光刻機(jī)市場，90nm光刻機(jī) 。目前我國的光刻機(jī)水平處于市場最底端，和日本都有差距，和荷蘭ASML差距則更大 。90nm與5nm差距有多大呢？最先進(jìn)的EUV光刻機(jī)，在臺積電的生產(chǎn)技術(shù)下，已經(jīng)成功量產(chǎn)5nm芯片，蘋果A14、麒麟9000已然應(yīng)用于手機(jī)上，3nm工藝制程也在試驗階段，上海微電子的90nm工藝與ASML的5nm工藝相差5代 。
表面上看，90nm跟28nm或者是7nm從數(shù)字上來看差距不是很大，但實際上這里面是千差萬別的，光刻機(jī)每上一個臺階技術(shù)難度就會大大增加，可能從90nm升級到65nm并不難，但是從65nm升級到45nm，就是一個技術(shù)節(jié)點了，45nm的光刻機(jī)技術(shù)明顯要比90nm和65nm難很多，至于28nm、14n、7nm、5nm，甚至未來有可能出現(xiàn)的3nm，那難度就更大了，也正因為如此，我國的光刻機(jī)的研發(fā)進(jìn)度一直都比較緩慢 。
EUV光刻機(jī)研發(fā)時間超過了20年，幾十個國家，上百所研究單位在無數(shù)個日日夜夜，無數(shù)次失敗之后才成功研發(fā)出5nm工藝的EUV光刻機(jī) 。其中美國投入了50多個高校和科技企業(yè)進(jìn)入到這個領(lǐng)域，歐洲共35個國家，110多個高校和科技企業(yè)加入到研究中 。在極紫外光源上，貢獻(xiàn)最大的就是美國，美國不僅掌握了核心技術(shù)也擁有了核心專利，就是在整個EUV光刻機(jī)專利中，美國也是擁有了相當(dāng)一部分，因此美國完全有能力阻止中國購買EUV光刻機(jī) 。
在國內(nèi)，光源頂級科研機(jī)構(gòu)就是中科院光電所，但其技術(shù)還處于365nm的水平，也就是i-line階段，實驗室能夠做出的芯片最高水平也只是在22nm，后面仍有很長的路要走 。在鏡頭市場上，德國蔡司處于第一梯隊，其次就是日本的尼康和佳能，而我們在高端鏡頭市場上幾乎為零，如果要追趕上德國蔡司的技術(shù)，沒有幾十年的努力是根本不可能的 。
【一臺7nm光刻機(jī)多少錢,光刻機(jī)多少錢一臺】當(dāng)然介于目前我們和德國的關(guān)系，還是有機(jī)會買到高端鏡頭的 。ASML高管就曾經(jīng)說過：“即使他們公開EUV光刻機(jī)的圖紙，現(xiàn)在也沒有哪家公司能夠山寨”，因為EUV的技術(shù)研發(fā)的難度實在是太大了 。再來看一看不同工藝制程的芯片差距，以華為的麒麟芯片為例：麒麟950，16nm工藝制程，30億個晶體管，4x2.3GHz A72 4x1.8GHz A53的架構(gòu)；麒麟990，7nm工藝制程，103億個晶體管，包括一個3.13GHz A77大核心、三個2.54GHz A77中核心、四個2.04GHz A55小核心 。
麒麟9000，5nm工藝制程，153億個晶體管，包括一個3.13GHz A77大核心、三個2.54GHz A77中核心、四個2.04GHz A55小核心 ?？梢钥闯?，隨著工藝制程不斷的升級，芯片的晶體管數(shù)量也在快速地增加，性能也不斷的變強(qiáng) 。16nm工藝制程的芯片晶體管數(shù)量僅為5nm工藝的1/5，那么90nm與5nm的差距只會更大 。
我國造一臺全球先進(jìn)的光刻機(jī)需要多少年按照國外的經(jīng)驗來推算，我國制造出EUV光刻機(jī)至少需要20至30年的時間，加上美國對技術(shù)和零部件的封鎖，我們要花費的時間會更長 。時代在變化，科技在發(fā)展，我們也要用變化的眼光去看待這件事，更何況這件事交給中國人去做 。1964年10月16日，中國第一顆原子彈在羅布泊爆炸成功 。
自1955年以來，中國咬緊牙關(guān)，不惜國力秘密研究原子武器 。按陳毅元帥的話說：“中國人就是沒有褲子穿，也要造出原子彈” 。而當(dāng)時的蘇聯(lián)領(lǐng)導(dǎo)人赫魯曉夫就大言不慚地說中國離開蘇聯(lián)不可能研制成功，結(jié)果被打臉 。1967年6月17日上午8時中國第一顆氫彈空爆試驗成功，從第一顆原子彈到第一顆氫彈，白手起家的中國人只用了兩年零八個月的時間，堪稱軍事科學(xué)歷史上的奇跡，而我們制造氫彈的目的是希望世界和平安寧，讓核武器永無用武之地 。

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