這個想法看直來似平是可以的 ， 但實際上并不可行 。第一 ， 手機(jī)芯片 ， 屬于硬件 ， 在使用過程中是會有損耗的 ， 隨著使用時間越長 ， 芯片的壽命也就越短 。把舊手機(jī)回收了 ， 就算把里面的芯片取出來 ， 已經(jīng)有損耗了 ， 再把這個芯片用在新手機(jī)上去賣 ， 手機(jī)不是全成了翻新機(jī)了嗎？消費(fèi)者會接受嗎？第二 ， 手機(jī)芯片一直在更新?lián)Q代 ， 每一代手機(jī)芯片的性能功耗都會比上一代手機(jī)有大幅的提升 ， 那么已經(jīng)賣出去的舊手機(jī) ， 很多芯片都已經(jīng)是以前生產(chǎn)的芯片 ， 甚至已經(jīng)是前幾代的芯片了 ， 這樣的芯片 ， 就算回收回來 ， 也不可能用在新的手機(jī)上 ， 因為別的手機(jī)廠商都在用最新的芯片 ， 而你卻在用幾年前發(fā)布的芯片 ， 這怎么競爭？第三 ， 根據(jù)IDC發(fā)布的一份報告 ， 華為在2019年手機(jī)出貨量為2.4億臺 ， 市場份額為17.6% ， 超過蘋果 ， 僅次于三星 ， 成為全球市場份額第二 ， 并且同比增長率高于其他所有廠家 。
這意味著 ， 華為手機(jī)要想繼續(xù)維持下去 ， 每年的出貨量是巨大的 ， 不可能每年回收幾億部華為的舊手機(jī)來得到舊芯片 。所以 ， 靠回收舊手機(jī)來解決芯片問題是不現(xiàn)實的 。面對芯片斷檔的局面 ， 華為只能暫時通過外包芯片來解決 ， 華為高端智能手機(jī)采購高通的高端芯片 ， 低端手機(jī)采購聯(lián)發(fā)科的低端芯片 。未來如果美國真的進(jìn)一步升級禁令 ， 限制高通聯(lián)發(fā)科等芯片公司向華為銷售成品芯片 ， 華為真的會面臨無芯可用的局面 。最壞的情況下 ， 它只能放棄手機(jī)業(yè)務(wù) ， 專注于5G業(yè)務(wù)企業(yè)業(yè)務(wù) ， 通過軟件和其他消費(fèi)業(yè)務(wù)來彌補(bǔ) 。只要能活下來 ， 未來中國的芯片產(chǎn)業(yè)完全國產(chǎn)化 。
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