至于單核性能為什么提不上去，這就牽扯到很深層次的東西了，譬如對(duì)于核心架構(gòu)的熟悉能力，運(yùn)用能力，優(yōu)化能力等等，這確實(shí)是和能力劃等號(hào)的，聯(lián)發(fā)科在這方面確實(shí)是有一定欠缺的，可不要以為設(shè)計(jì)芯片就是把Cortex 核心拿過來就用的，里面牽扯到很多相關(guān)的技術(shù)沉淀 。差距二：聯(lián)發(fā)科的GPU一直很拉跨除了CPU單核性能之外，聯(lián)發(fā)科處理器的GPU性能一直都是比較弱勢(shì)的，如下圖所示，天璣1200處理器的GPU性能相比于驍龍870有明顯差距 。
目前世界范圍內(nèi)只有高通和蘋果擁有自主研發(fā)GPU架構(gòu)的能力，其他包括聯(lián)發(fā)科，三星，華為海思麒麟等只能使用ARM的公版架構(gòu)，所以你可以發(fā)現(xiàn)后三個(gè)品牌芯片的GPU性能一直都趕不上高通以及蘋果原因就在這，人家確實(shí)掌握了核心科技，想要短時(shí)間內(nèi)彎道超車還很難 。差距三：聯(lián)發(fā)科不具備海思的軟硬件優(yōu)化能力有人會(huì)問了，華為海思最早的芯片不也一樣很拉跨么，為什么華為海思站起來了甚至能和高通旗鼓相當(dāng)，而聯(lián)發(fā)科就站不起來呢？原因很簡(jiǎn)單啊，人華為海思不光生產(chǎn)芯片還生產(chǎn)手機(jī)，而且還具備系統(tǒng)底層的優(yōu)化能力，可以做到軟硬件的調(diào)教優(yōu)化，能夠避免一部分由于芯片設(shè)計(jì)所產(chǎn)生的弊端 。
而聯(lián)發(fā)科的芯片呢？出貨量的大頭都是在低端手機(jī)上，在這個(gè)價(jià)位誰會(huì)好好給你做軟硬件優(yōu)化，舉個(gè)例子，去年發(fā)布的紅米K30U，搭載天璣1000P，性能確實(shí)不錯(cuò)，實(shí)際體驗(yàn)?zāi)?？掉幀，鎖60，功耗大的問題比比皆是，在這種情況下聯(lián)發(fā)科的名聲能好么？根本不可能的 ?？偨Y(jié)一下來看，聯(lián)發(fā)科的SOC想要在短時(shí)間內(nèi)追上高通是不現(xiàn)實(shí)的，至少還需要三到四代穩(wěn)定的迭代才能夠摸到高通的屁股，而且還是在不犯錯(cuò)的情況下，一口是吃不了大胖子的 。
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