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云知道華為nova


早在7個月前 ， 全球FPGA芯片巨頭賽靈思就公布了新一代AI芯片架構(gòu)ACAP ， 而就在前天 ， 賽靈思在中國正式推出其7nm首款A(yù)CAP架構(gòu)的芯片系列——Versal ， 不過正式大規(guī)模推向市場將會到明年下半年 。賽靈思還推出了面向數(shù)據(jù)中心和AI加速卡Alveo U200和U250 。（賽靈思推7nm AI芯片新品Versal 性能超8倍 2019年面世）
FPGA市場的另一大玩家英特爾在今年4月發(fā)布了搭載英特爾Arria 10GX FPGA芯片的可編程加速卡 。（英特爾FPGA加速卡應(yīng)用解讀：讓財務(wù)分析快8倍 首批OEM廠宣布采用）
一個多月后 ， 在英特爾舉辦的首屆開發(fā)者大會AIDC 2018上 ， 英特爾發(fā)布新款云端AI芯片NNP“代號Spring Crest” ， 對標(biāo)谷歌近期推出的第三代TPU 。（英特爾AI大會現(xiàn)場：秀AI作曲神技！推新版AI芯片）
而在9月 ， “核彈廠”英偉達和IP授權(quán)大佬Arm各自有了新動向 。
英偉達在相隔不到兩周的時間分別發(fā)布了兩款新品 ， 一個是專為AI推理設(shè)計的新款GPU Tesla T4 ， 另一個是TensorRT 3 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理加速器 。英偉達表示 ， 谷歌將率先把全新T4 GPU引入其云平臺 。
Arm則與瑞芯微、OPEN AI LAB聯(lián)合發(fā)布了面向開發(fā)者教育的嵌入式AI應(yīng)用開發(fā)平臺EAIDK  ， 并推出第一塊用于AI/ML的開發(fā)板卡EAIDK-610（芯片巨頭Arm推AI開發(fā)全套件 ， 聯(lián)合四大學(xué)降低AI門檻） 。
此前在3月英偉達宣布將聯(lián)合Arm打造IoT設(shè)備的AI芯片專用IP ， 并將該機器學(xué)習(xí)IP集成到Arm的Project Trillium平臺上 。據(jù)華為業(yè)內(nèi)人士透露 ， Arm自己的AI芯片計劃同時也在快速推進當(dāng)中 ， 我們也許很快就將迎來一場AI芯片大爆發(fā)的時代 。
四、跨界巨頭云集AI芯片戰(zhàn)場
這半年來 ， AI行業(yè)出現(xiàn)一個明顯的趨勢 ， 即各行各業(yè)的巨頭紛紛開始跨界做AI芯片 。賽靈思CEO Victor Peng告訴智東西 ， 之所以會有這么多科技巨頭都在打造AI芯片 ， 這正是AI處于革命早期的特征 ， 不同的行業(yè)在尋找不同的解決方案 。（賽靈思推7nm AI芯片新品Versal 性能超8倍 2019年面世）
一方面 ， 國內(nèi)科技巨頭不再將腳步止于投資 ， 而是陸續(xù)亮出自研云端AI芯片 。
另一方面 ， 隨著設(shè)備端推理的應(yīng)用場景更為多樣化 ， 智能手機、智能攝像頭、語音交互等設(shè)備的需求越來越豐富 ， 需要定制化、低功耗、低成本的嵌入式解決方案 ， AI創(chuàng)企、傳統(tǒng)行業(yè)巨頭開始通過打造專用型AI芯片提高自身競爭力 。
這些跨界公司可以分為如下幾類：云平臺巨頭、手機巨頭、語音廠商、傳統(tǒng)安防巨頭、電動汽車巨頭和挖礦巨頭 。
1、科技巨頭啟動云端AI芯片計劃
早早將目光投向通用型AI的科技巨頭們 ， 比如百度、阿里、華為等 ， 在這半年間 ， 陸續(xù)開始抬腳邁進云端AI芯片的大門 。
此前BAT雖在AI芯片領(lǐng)域動作頻頻 ， 不過基本都是在投資 。百度投資了Lightelligence和上海漢楓 ， 自研芯片DuerOS智慧芯片、XPU；阿里巴巴投了中天微、寒武紀(jì)、深鑒科技、耐能（Kneron）和翱捷科技（ASR）、Barefoot Networks；騰訊投資了Barefoot Networks和比特大陸 。
今年4月19日 ， 阿里打響跨界云端AI芯片的頭炮 ， 宣布達摩院正在研發(fā)一款名為 Ali-NPU 的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片 ， 用于AI推理計算 ， 計劃在明年4月發(fā)布Ali-NPU 。阿里稱 ， 該芯片的性能將是現(xiàn)在市面上主流 CPU、GPU 架構(gòu) AI 芯片的 10 倍 。
就在消息宣布次日 ， 阿里收購了我國唯一擁有嵌入式CPU IP核的公司中天微 。如今 ， 阿里把中天微和阿里達摩院的芯片研發(fā)團隊組成了“平頭哥半導(dǎo)體有限公司” 。

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