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過去我們經常能在國產中低端手機中見到聯(lián)發(fā)科處理器的身影，但最近兩年形式轉變了，聯(lián)發(fā)科中低端處理器都被高通取代了。而為了乘勝追擊，聯(lián)發(fā)科也在10月23日，推出了一款新的處理器， HelioP70 。聯(lián)發(fā)科P70是P60的升級版，同樣基于臺積電12nm制程制作，功耗和發(fā)熱控制都得到保證。
聯(lián)發(fā)科p70的性能怎么樣？

過去我們經常能在國產中低端手機中見到聯(lián)發(fā)科處理器的身影，但最近兩年形式轉變了，聯(lián)發(fā)科中低端處理器都被高通取代了。為了改變現(xiàn)狀，聯(lián)發(fā)科改變了策略，集中火力向中低端市場發(fā)展，過去推出的P60也得到了市場的認可。而為了乘勝追擊，聯(lián)發(fā)科也在10月23日，推出了一款新的處理器， Helio P70 。聯(lián)發(fā)科P70是P60的升級版，同樣基于臺積電12nm制程制作，功耗和發(fā)熱控制都得到保證。
CPU采用了8核心的設計，分別是4顆最高主頻為2.1GHz的ARM Cortex-A73大核心和4顆最高主頻為2.0GHz的ARM Cortex-A53小核心。GPU采用ARM Mali-G72 ，最高頻率為900 MHz 。聯(lián)發(fā)科表示，和P60相比， P70的性能提升了13% ，而在產生重負荷的流行游戲中，效率提高了7％，功耗降低了35％。
值得一提的是， P70同樣集成了APU加速處理器，能在后臺加速處理高密度的圖片運算，優(yōu)化拍攝體驗。而聯(lián)發(fā)科也表示， P70的AI性能提升提升了10%-30% 。跟隔壁驍龍?zhí)幚砥鲗Ρ鹊脑?nbsp;， P70大概跟驍龍660差不多，跟最新的驍龍710還是有挺大距離的 ?？偟膩碚f ，聯(lián)發(fā)科似乎把原本要放在X系列的技術都用在P70身上了，這顆處理器的優(yōu)勢在于性能符合定位，功耗也比660低一些，而且搭載P70處理器的手機定價可能也會更親民，所以也算是一顆好的處理器了。
想問一下聯(lián)發(fā)科p70能不能帶動日常使用？好用嗎？

MTK Helio P70采用了12nm制程工藝，目前來看已經屬于一個低端處理器了，它的性能介于驍龍660和驍龍710之間，我可以明確告訴你，我手中的驍龍710手機在玩游戲時已經很卡了。至于你說的能不能帶動日常使用，答案是不行。如果是驍龍710 ，目前日常軟件沒問題，但是考慮到Helio P70的定位，其實際性能甚至不如驍龍675 ，目前675的手機也已經很卡了，所以我建議，如果你看中了一臺Helio P70的手機，不如加錢上驍龍710以上配置的手機。
再次沖擊高端市場，聯(lián)發(fā)科P70正式投入量產，打得過驍龍710嗎？

聯(lián)發(fā)科P70采用了臺積電12nm工藝制造，采用了四核A73和四核A53cpu核心，主頻分別是2.5GHz、2.0GHz ，頻率已經高出了華為麒麟970 ，顯卡采用了Mali-G72 MP4。從網上流出的安兔兔跑分數(shù)據看，聯(lián)發(fā)科P70的cpu性能已經超過了驍龍710 ，但顯卡性能方面被驍龍710反超50% ，整體性能而言驍龍710略高于聯(lián)發(fā)科P70 。
P70作為目前聯(lián)發(fā)科性能最強的手機芯片，如果后續(xù)優(yōu)化到位的話還是很有可能挑戰(zhàn)驍龍710的。聯(lián)發(fā)科P70比驍龍710cpu性能更強，但顯卡是軟肋由于聯(lián)發(fā)科p70主頻較高， cpu性能方面已經超過了驍龍710 ，應該說聯(lián)發(fā)科p70的cpu性能還是很強的。但顯卡性能方面一直都是聯(lián)發(fā)科的軟肋，采用ARM公版的Mali-G72 MP4和驍龍710自主Adreno 616顯卡差距還是比較大的。