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編譯：李孟買
印媒報道 ， 印度總理納倫德拉·莫迪最近訪問美國期間 ， 新德里和華盛頓達成協議 ， 印度將設立多材料半導體制造廠 ， 生產滿足兩國國家安全需求的芯片 。 據報道 ， 新工廠可能建在北方邦杰瓦爾 ， 靠近即將建成的國際機場 ， 將為美國武裝部隊、盟軍和印度國防軍提供先進的芯片 。
報道稱 ， 這座尖端半導體工廠將生產用于先進戰爭技術的芯片 ， 包括夜視設備、導彈導引頭、空間傳感器、無人機、戰斗機、電動汽車、軍事通信、雷達和干擾器 。
該工廠將包括一個測試中心、一個卓越中心、一個設計中心和兩個制造部門 。 該計劃是印度太平洋經濟走廊和《美國芯片建設法案》下印度與美國不斷加強的合作的一部分 ， 旨在加強半導體制造能力 。
在與美國簽署這項重要協議后 ， 莫迪在紐約向僑民發表講話時間接提到了半導體部門協議 ， 他說：“在美國看到印度制造的芯片的日子已經不遠了 。 這件小事將使印度更上一層樓 。 這是莫迪的保證 。 ”
【240926印度和美國合作生產軍事用途芯片】
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