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amd14納米從哪里來(lái),單從計(jì)算能力來(lái)比較

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【amd14納米從哪里來(lái),單從計(jì)算能力來(lái)比較】從這個(gè)芯片工藝的突破節(jié)點(diǎn)來(lái)看，2017年之前的所有手機(jī)芯片都在14 nm、16 nm、20 nm、28 nm的水平 。14納米芯片就夠了 。為什么要發(fā)展7納米？14納米芯片就夠了 。為什么要發(fā)展7納米？從用戶的角度來(lái)說(shuō)，如果不同時(shí)運(yùn)行大型游戲或者幾個(gè)app，用14nm和7nm沒(méi)有太大區(qū)別，只能是短期的 。
制程7納米的amdcpu為什么比英特爾14納米功耗高？
樓主是對(duì)AMD的U抱有偏見(jiàn)、還是壓根只想找個(gè)話題來(lái)黑AMD、還是壓根對(duì)7nm系列完全沒(méi)有了解就胡亂瞎猜？看下圖、AMD陣營(yíng)處理器溫度都在65°C左右，12核的Ryzen93900X溫度竟然與6核Ryzen52600X差不多，這叫功耗高嗎？而Intel陣營(yíng)，i9-9900K與i9-9700K兩個(gè)大核彈都飚到90度以上，i9-9900K甚至要觸及100°C大關(guān)，雖然頻率夠高，但帶來(lái)的高發(fā)熱量還是不容忽視的，在溫度控制方面銳龍三代已經(jīng)完勝Intel的高端處理器了 。
美國(guó)AMD和INTEL有自己的光刻和14納米，12納米生產(chǎn)線嗎？
我之前在AMD工作過(guò)，所以對(duì)AMD和Intel這一對(duì)“生死冤家”比較了解 。先說(shuō)制程2015-2017年期間，主流制程是14nm，制程的換代都是以根號(hào)2的倍數(shù)為一代 。所以14nm下一代是10nm，并沒(méi)有題主說(shuō)的12nm 。再說(shuō)AMDAMD之前有自己的工廠，包括蝕刻機(jī)和光刻機(jī)生產(chǎn)線 。2006年以后，AMD業(yè)績(jī)下滑，養(yǎng)不起那幫工廠的人 。
工廠就自己獨(dú)立出來(lái)了，叫GlobalFoundary(簡(jiǎn)稱GF)，同時(shí)AMD和GF還有協(xié)議，就是AMD很大一部分芯片生產(chǎn)還會(huì)交給GF來(lái)做，同時(shí)GF也可以自己接其他公司的單 。這之后，AMD就將芯片生成的訂單分成兩部分，主要一部分給GF，剩下的給TSMC（臺(tái)積電） 。然后，GF被中東那幫土豪收購(gòu)了，工廠的良率開(kāi)始下降（這源于土豪們干活不靠譜的特性），AMD的很多芯片被GF給坑死了，導(dǎo)致AMD的產(chǎn)品市場(chǎng)占有率不斷下滑（當(dāng)然，AMD自己的設(shè)計(jì)也沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)力），就只能將大部分的訂單交給TSMC 。
直到2016年左右，AMD又和GF重簽了大資金的訂單，現(xiàn)在訂單GF和TSMC大概一半一半的比例 。（GF也被業(yè)內(nèi)人士戲稱AMD的養(yǎng)女，哈哈）總結(jié)來(lái)收，AMD只負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)，沒(méi)有自己的生產(chǎn)線 。芯片生產(chǎn)靠GF和TSMC 。Intel的情況Intel一直有自己的生產(chǎn)線，在中國(guó)有大連、成都和上海工廠 。目前14nm和7nm都有 。
不考慮芯片的體積、面積、功耗，單從計(jì)算能力來(lái)比較，能否用14納米制程做出5納米制程的相同算力的芯片？
按照題主意思，如果只考慮芯片算力的話，當(dāng)然是能用14nm制程做出5nm制程相同算力的芯片的 。只是，現(xiàn)實(shí)中我們必須考慮體積、面積、功耗、成本等等因素，否則無(wú)法滿足生產(chǎn)生活需要 。如果我們要想用落后幾代的工藝制程達(dá)到一樣的算力 。我們就必須從影響算力的幾個(gè)重要因素出發(fā) 。1、物理因素：晶體管數(shù)量和面積眾所周知，芯片之所以可以實(shí)現(xiàn)計(jì)算，主要是因?yàn)榫w管可以快速有效的實(shí)現(xiàn)電流的通斷，以此來(lái)表達(dá)二進(jìn)制的運(yùn)算 。
二進(jìn)制的運(yùn)算屬于基礎(chǔ)知識(shí)，互聯(lián)網(wǎng)上非常多資料，大家可以自行查閱 。回到我們芯片上來(lái) 。芯片上的晶體管其實(shí)就是1個(gè)電流開(kāi)關(guān) 。開(kāi)表示二進(jìn)制的1，關(guān)表示二進(jìn)制0 。芯片中晶體管數(shù)量越多，我們就可以從物理上實(shí)現(xiàn)更多的計(jì)算能力 。而5nm的制程工藝，可以在一塊指甲蓋大小的芯片上部署上百億的晶體管，計(jì)算能力自然非常強(qiáng)悍 。
對(duì)于14nm工藝，要達(dá)到同樣的性能，我們可以增加面積來(lái)達(dá)到同樣的晶體管數(shù)量 。當(dāng)然，這里你需要理想的散熱和投資，不考慮功耗和成本 。2.設(shè)計(jì)因素:芯片的架構(gòu)直接決定了芯片的性能和效率 。現(xiàn)在主流的架構(gòu)有intel和AMD的X86架構(gòu)，ARM的ARM架構(gòu)，MIPS架構(gòu)，開(kāi)源的RISC-V架構(gòu) 。

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