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摩爾定律意味著一個(gè)芯片上可以容納的晶體管數(shù)量每18-24個(gè)月就會(huì)翻倍，性能也會(huì)翻倍，價(jià)格不變。如果芯片上晶體管的密度繼續(xù)增加，電路的寬度會(huì)繼續(xù)減小，無論是導(dǎo)電區(qū)還是絕緣區(qū)都會(huì)越來越窄。預(yù)計(jì)在2020年這一年之后，隨著光刻機(jī)技術(shù)的提高，摩爾定律將被顛覆，芯片中可以容納的元件數(shù)量可能在6-8個(gè)月或更短的4-6個(gè)月內(nèi)翻一番。
打破摩爾定律，你認(rèn)為碳基芯片會(huì)取代硅基芯片嗎？

不論是碳基集成電路還是硅基集成電路，一般人了解這個(gè)根本沒什么用處，即使其了解了一些碳基集成電路和硅基集成電路的知識(shí) ，想跟周圍的朋友們吹牛，也沒人對(duì)這類知識(shí)也不感興趣，并且掌握這類知識(shí)對(duì)于普通人來說，升職加薪毫無用處。若對(duì)集成電路感興趣，建議還是學(xué)一下各種集成電路的應(yīng)用，以及如何更好的用集成電路來設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品。
摩爾定律為何會(huì)失效？是到達(dá)了物理極限還是人類智力極限？

首先，摩爾定律只是個(gè)經(jīng)驗(yàn)規(guī)律而已，它不是不可突破的。失效了也就失效了，沒什么大不了。摩爾定律來自于對(duì)歷史數(shù)據(jù)的估算，本來也曾經(jīng)修改過兩次。一開始，被定為每12個(gè)月翻一番，后來又改成24個(gè)月翻一番，最后才是我們熟知的那個(gè)18個(gè)月版本。在那之后，半導(dǎo)體行業(yè)就盡量達(dá)到這個(gè)目標(biāo) ，以這個(gè)規(guī)律來指導(dǎo)行業(yè)的發(fā)展。
至于失效，也主要是因?yàn)槲锢順O限。如果要在芯片上繼續(xù)增加晶體管密度的話，線路的寬度會(huì)繼續(xù)縮減，導(dǎo)電區(qū)域與絕緣區(qū)域都會(huì)變得越來越窄。在窄到一定程度的時(shí)候，會(huì)顯示出較強(qiáng)的量子特征，例如量子隧穿。在這種時(shí)候，電子可能會(huì)越過絕緣體而出現(xiàn)在另一側(cè)導(dǎo)體中，讓導(dǎo)體和絕緣體的區(qū)別不那么明顯。于是漏電現(xiàn)象和發(fā)熱現(xiàn)象會(huì)變得很嚴(yán)重。
芯片已發(fā)展到2nm ，摩爾定律會(huì)失效嗎？芯片技術(shù)無法突破了嗎？
2nm ， 2納米，相當(dāng)于2乘10負(fù)9次方米。2nm芯片是指光刻機(jī)每次曝光時(shí)留下介質(zhì)層的間距，不是指整個(gè)芯片大小只有2nm 。例如如果用7nm的光刻機(jī) ，要實(shí)現(xiàn)2nm的芯片，需要最少曝光4次。摩爾定律是指當(dāng)價(jià)格不變時(shí) ，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。換言之，每一美元所能買到的電腦性能，將每隔18-24個(gè)月翻一倍以上。
這一定律揭示了信息技術(shù)進(jìn)步的速度。盡管這種趨勢(shì)已經(jīng)持續(xù)了超過半個(gè)世紀(jì) ，摩爾定律仍應(yīng)該被認(rèn)為只是觀測(cè)或推測(cè) ，而不是一個(gè)物理或自然的法則。預(yù)計(jì)到2020年今年之后，隨著光刻機(jī)技術(shù)的提高，摩爾定律將被顛覆，也許6-8個(gè)月或者更短4-6個(gè)月，芯片可容納的元器件的數(shù)目就會(huì)翻一倍。從理論上說，可以做到1nm的芯片或者更小，但是成本會(huì)成倍增加。
摩爾定律說硅基芯片的物理極限是7nm ，為什么臺(tái)積電還能做出5nm的芯片？
摩爾定律指的是在價(jià)格不變的情況下，芯片上可容納晶體管數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。從當(dāng)前芯片制造來看，要實(shí)現(xiàn)摩爾定律，芯片制造工藝必須不斷提升。工藝節(jié)點(diǎn)從90nm65nm40nm28nm16nm到現(xiàn)在的7nm ，芯片廠家不遺余力地減小晶體管柵極寬度來達(dá)到工藝的升級(jí) ，但到了7nm之后，晶體管的漏電問題越來越嚴(yán)重，單純靠減少晶體管柵極寬度的方法已經(jīng)無法提升芯片制造工藝。