再過30年 ， 中國會不會發(fā)展成為芯片制造業(yè)強國？為什么？
根據(jù)高鐵2035年要修到臺北的國家規(guī)劃 ， 在此之前 ， 半導體世界領先企業(yè)臺積電肯定也收回來了 。按這個速度計算 ， 用不了30年 ， 十幾年就達到了世界先進水平 ， 現(xiàn)在 ， 在半導體產量和技術實力上臺積電的代工營業(yè)收入上在全球份額上超過6成 ， 在微細化方面 ， 已量產5納米產品 ， 供應iPhone12 ， 3納米產品的開發(fā)也進入最后階段 ， 預計明年實現(xiàn)量產 ， 計劃2024年啟動更為領先的2納米產品的量產 。
【為什么中國要發(fā)展芯片,中國的芯片行業(yè)輸在哪了】可見啥時候拿下臺積電 ， 啥時候就獲得了世界領先地位 ， 芯片產業(yè)鏈包括裝備、材料、設計、制造、封裝測試五個環(huán)節(jié) 。在裝備（光刻機）、EDA設計軟件與材料方面 ， 我國與國際頂尖水平差距較大 ， 當然 ， 也不必過度悲觀 。我國在第三代半導體領域正迎頭趕上世界先進水平 ， 并且在量子計算、石墨烯等細分領域處于世界領先水平 ， 在后摩爾時代 ， 若沒有美國搗亂 ， 很可能后來居上 。
為什么中國沒有Intel、高通 ， 中國的芯片行業(yè)輸在哪了？
主要是輸在起跑線上 ， 英特爾成立于1968年 ， 高通成立于1985年 ， 時間坐標意味著技術細節(jié)和專利厚度 。跟著技術往前走 ， 就是行業(yè)跟著市場往前走 。其間也經歷了波瀾壯闊的市場洗牌 ?，F(xiàn)在還能屹立不倒的品牌 ， 都是經歷過風雨的硬貨 。芯片行業(yè)的實力 ， 體現(xiàn)在集成電路的實力上 ， 是全方位的 ， 有工具 ， 有架構 ， 有指令集 ， 有技術 。在這些環(huán)節(jié)中 ， 能做得更多更好的企業(yè) ， 能在某個環(huán)節(jié)占據(jù)絕對第一的企業(yè) ， 才是占據(jù)最高點的企業(yè) ， 從容地以天下為榮 。
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