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手機芯片為什么代工,為什么有人說兩者差距懸殊

代工手機芯片這么容易,華為海思芯片不會卡脖子 。TSMC的代工市場份額過半,是全球最大的代工廠商,這也是TSMC一直是芯片代工老大的原因,三星也差不多 ?,F(xiàn)在手機芯片行業(yè)已經(jīng)形成了比較完整的產(chǎn)業(yè)鏈 。比如在中國很出名的華為麒麟芯片,都是TSMC代工的 。
【手機芯片為什么代工,為什么有人說兩者差距懸殊】高通華為的手機芯片都是由臺積電代工,為什么有人說兩者差距懸殊?

手機芯片為什么代工,為什么有人說兩者差距懸殊


現(xiàn)在手機芯片行業(yè)已經(jīng)形成相對完整的產(chǎn)業(yè)鏈 。無論是高通或者華為都不會付出高昂的成本,作為代價來獨立生產(chǎn)手機芯片,手機芯片市場,主要企業(yè)如蘋果系列芯片、高通驍龍芯片、三星、聯(lián)發(fā)科、華為麒麟芯片等 。能設計芯片的不止以上五家,只不過這五家手機芯片搭載在很多手機上才被很多人了解,比如響譽中國的華為麒麟芯片,就全部是臺積電代工 。
如果自己能設計芯片,企業(yè)緣何不自己進行生產(chǎn)呢?相信不僅僅是華為,所有能設計芯片的企業(yè)都想自己生產(chǎn),只不過目前由于技術和成本等原因,還沒辦法大規(guī)模量產(chǎn)處理器,世界上能完成手機芯片加工的企業(yè)只有四家,他們是高通、intel、三星、臺積電 。目前來說,臺積電晶圓代工市占有率超過一半,是全球范圍內最大的晶圓代工廠商,
華為海思的麒麟芯片為什么不給中芯國際代工?而要給臺積電代工?
手機芯片為什么代工,為什么有人說兩者差距懸殊


非不為也,是不能也 。簡單說,是為了選擇頂尖的芯片工藝制造能力,可以百度一下那些代工廠具備10nm工藝量產(chǎn)能力,展開講,受益于上世紀末,臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的大力推動,fabless(即設計與制造分離)逐漸成為行業(yè)主流,兩端各司其職卻又緊密配合 。如:近期沸沸揚揚的高通、博通以及大陸的華為、展訊和臺灣的MTK都是芯片設計銷售類公司,而臺積電、中芯國際則是專門負責芯片量產(chǎn)制造的代工廠,
英特爾完全有能力,可為什么不做芯片代工?
手機芯片為什么代工,為什么有人說兩者差距懸殊


新建芯片代工廠動輒需要幾百億的投資,資本開支是很大的,很多時候還需要國家給予補貼和扶持,臺積電和三星建了很多代工廠,當?shù)卣步o了很大的支持,包括土地和貸款都給了極大的優(yōu)惠 。英特爾在早年一直沒有新建更多的代工廠,但是英特爾的芯片產(chǎn)能一直不足,自己的電腦cpu芯片都生產(chǎn)不多來,常常缺貨,還要三星幫助自己生產(chǎn)一部分電腦CPU,怎么可能還有產(chǎn)能幫助其它公司代工芯片,
現(xiàn)在AMD完全讓臺積電代工芯片,臺積電的制程更先進,產(chǎn)能更大,臺積電能為AMD在短時間里生產(chǎn)大量的CPU芯片,但是英特爾自己家的CPU現(xiàn)在都生產(chǎn)不過來,常常缺貨和跳票,14nm制程用了很多年,一直在14,臺積電現(xiàn)在已經(jīng)是5nm了 ??傊⑻貭柆F(xiàn)在是產(chǎn)能不夠,工藝落后,AMD自己家都有全球第三代芯片代工廠格德方羅(格芯),因為格芯沒有研發(fā)出7nm,現(xiàn)在AMD連自己家的芯片代工廠都不用了,直接全部用臺積電的7nm和5nm先進制程來生產(chǎn)芯片,單位面積晶體管密度更大,性能更好,能耗低,
為什么華為、小米手機的芯片不找國內廠商代工?
看到這個問題我有點想笑,這個問題太沒水準了!代工手機芯片要那么容易,華為的海思麒麟芯片也不至于被卡脖子了!別說國內,就是國外都沒幾個廠家都有這樣的實力!不是不找,而是沒有但凡對國內的芯片行業(yè)有了解的都知道,目前國內最好的芯片制造企業(yè)是中芯國際,但目前中芯只能量產(chǎn)14nm技術,連12nm的良品率都不高,無法保證量產(chǎn),更不要說7nm、5nm這些新工藝了 。

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