當大家都用一個通用的流程去設計的時候，就很容易把設計模塊化，IP化 。這樣的新設計公司可以把資源集中在自己的優(yōu)勢上，而不是自己去重新設計每一個基礎模塊 。芯片制造的問題就像蓋房子一樣 。華為設計了房子的藍圖，設計的越來越好，但是他造不出房子，就叫了施工隊(TSMC) 。
全對稱設計、全面屏、4000以上電池、驍龍710的手機有哪些？
【驍龍哪里設計,為什么華為能設計Cpu】
不得不說這位小伙伴的要求很獨特，但這就是消費者的最真實表現(xiàn) 。全對稱設計的全面屏在目前來看就只有兩種設計方案符合要求，一種是以vivo為首的升降式全面屏，另一種是以魅族為首的對稱式全面屏，至于挖孔屏、水滴屏之流自然是不在備選項里，而驍龍710處理器是高通的中高端處理器，再加上4000毫安的大電池和對稱全面屏，整個手機市場可以選擇的手機裊裊無幾，我們一起篩選出了以這兩款手機：vivoX27、vivoX27pro這是最早的一批升降式手機，X27采用的是6.39英寸的19.5:9的全面屏，除了微聽筒，整個機身正面幾乎沒有開孔，非常整潔；機身背面跟vivo家族式的設計差不多，左側豎排三攝，機身采用了孔雀紋理，給人小清新的視覺 。
需要指出的是X27機身采用了純平設計，鏡頭不再突出，這是一大亮點，X27采用了驍龍710處理器，8G運存，還支持MUlti-turbo，還配備有零感水冷散熱，性能上滿足日常需求無壓力，玩?zhèn)€游戲什么的也沒有問題 。在比較關心的電池上，vivoX27有4000毫安大電池，支持22.5W的雙引擎閃充，除了vivoX27，X27Pro也滿足以上需求 。
不同之處在于X27的升降鏡頭更大，屏幕是6.7英寸的20.5:9的塔羅屏，機身背面也進行了重新設計，顏值更高，另外拍照也有一定的提升，電池和快充幾乎一致 。想要達到這幾個配置的手機還真不多（怎么感覺這三個要求就是量身定做的呢），除了X27，最為接近這一配置的手機是RealmeX和K3、oppoReno等，但是電池都小了一點；魅族的對稱式滿足屏幕要求，但手機電池都小，像魅族16XS處理器為675，跟驍龍710有差距，
為什么華為能設計Cpu，確不能生產Cpu？
術業(yè)有專攻，不是華為不想自己生產CPU，而是確實沒有這樣的能力 。目前制造幾納米CPU的設備只有荷蘭的ASML有，并且處于絕對的壟斷地位，三星、臺積電、英特爾等為數(shù)不多的芯片制造公司掌握著該領域的核心機密技術，并且他們都是經(jīng)過了幾十年的技術積累 。華為若想自己制造，沒有幾十年的研發(fā)投入是很難量產的，芯片產業(yè)經(jīng)過多年的技術發(fā)展和沉淀，已經(jīng)形成了金字塔形的產業(yè)結構，有能力制造芯片的僅限于頭部的幾個企業(yè)，如英特爾、臺積電、三星、格羅方德、中芯國際、華虹等 。
英特爾、臺積電、三星都在積極發(fā)展10nm、7nm及更先進制程，格羅方德已經(jīng)宣布無限期停止7nm制程的研發(fā)，將主要業(yè)務轉移到已經(jīng)成熟的14nm工藝，而中芯國際由于技術的代差還在努力的追趕（目前中芯國際已經(jīng)14nm已經(jīng)可以量產），目前可以生產并大量出貨的手機芯片生產商，就是臺積電，三星，國內有中芯國際 。臺積電和三星是全球最大的手機芯片代工廠商，中芯國際的技術遠不如臺積電、三星，
華為、蘋果、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科都不是自己制造芯片，而是將自己已經(jīng)設計好的圖紙給芯片代工廠生產，這樣的模式有以下兩個好處：可以分擔風險 。芯片設計公司不需要花費巨量的投資建立生產線（輕資產、靈活性高），可以對市場快速反應，活力足，而芯片代工廠不用擔心自己的產品失敗導致產能過剩，沒法分攤生產線的巨大投入 。
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