造芯片有多難？華為為什么不自己造芯片？
造芯片有多難半導(dǎo)體制造工藝復(fù)雜 ， 設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)繁多 ， 一條生產(chǎn)線大約涉及50多個(gè)行業(yè)2000-5000道工序 。就拿代工廠來說 ， 需要先將砂子提純成硅 ， 再切成晶元 ， 然后加工晶元 。晶元加工廠包含前后兩道工藝 ， 前道工藝分幾大模塊—擴(kuò)散光刻刻蝕離子注入薄膜生長(zhǎng)CMP金屬化等 。上圖擴(kuò)散工序作業(yè)現(xiàn)場(chǎng)后道工藝主要是封裝——互聯(lián)打線密封 。
其中 ， 光刻是連接制造和設(shè)計(jì)的紐帶 ?；静襟E如下:1 。對(duì)砂進(jìn)行脫氧 ， 提取砂中的硅元素 ， 這也是半導(dǎo)體制造業(yè)的基本元素 。2硅冶煉 ， 經(jīng)過多次脫氧、冶煉、提純 ， 得到一個(gè)大晶體 ， 是一個(gè)大坨 。它的學(xué)名是硅錠 。3硅錠切割 ， 將硅錠水平切割成圓形的單晶硅片 ， 也稱晶片 。晶圓會(huì)被打磨拋光 ， 甚至可以拿出來當(dāng)鏡子的光滑度 。
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