相比之下，高通驍龍845的L1緩存數(shù)量不明，但官方公布了L2緩存數(shù)據(jù)，分別為：大核L2緩存是1MB，為A12的12.5%，小核L2緩存為512KB，為A12小核的25%，系統(tǒng)緩存方面，A12芯片CPU的為8MB，驍龍845則為3MB，差距1倍有余 。具體數(shù)據(jù)比較見(jiàn)下面兩圖，高速緩存內(nèi)置于SOC芯片內(nèi)，是CPU和主存（通常說(shuō)的內(nèi)存）之間的橋梁，容量越大，提高CPU的運(yùn)算速度效果越明顯 。
在緩存上堆棧是提升CPU性能的重要方法之一，有時(shí)候效果比提高CPU時(shí)鐘速度更明顯 。然而，高速緩存非常昂貴，增加高速緩存的設(shè)計(jì)會(huì)提高芯片的成本 。iPhone作為高端手機(jī)，很容易就能覆蓋這個(gè)成本 。雖然驍龍845是旗艦安卓芯片，但大多數(shù)旗艦安卓手機(jī)(如國(guó)產(chǎn)手機(jī))的價(jià)格還不到iPhone的一半 。比如驍龍845，和蘋(píng)果A12芯片一樣，都有緩存，價(jià)格可能高到手機(jī)廠商無(wú)法承受 。因此，高通需要在性能和價(jià)格之間找到一個(gè)平衡點(diǎn) 。
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