從心出發我們的主張！雕族全線黑科技來襲 2025技嘉產品發布會現場報道

2026-04-12 ai 人工智能黑科技技嘉從心出發

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【從心出發我們的主張！雕族全線黑科技來襲 2025技嘉產品發布會現場報道】

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2025年9月17日，技嘉在上海漕河涇會議中心舉辦主題為“從心出發我們的主張”2025產品發布會，會上技嘉發布了全新的產品與技術，圍繞雄心、戰心、匠心、創心、慧心與巧心六大方面，從極限性能突破到美學設計創新、從AI算力布局到裝機體驗優化，為硬件玩家奉上了一場宏大的科技盛宴。

本次發布會上，來自英偉達、英特爾和AMD的嘉賓，以及眾多媒體與行業意見領袖齊聚一堂，共同見證了這場盛會。技嘉科技集團總經理林英宇先生致開場詞，深入分析與介紹了當下AI與日常生活的緊密聯系，以及技嘉在AI時代如何通過完備的軟硬件解決方案讓AI技術為個人、企業用戶與設計師提供更加高效的生產力。
六心齊發，一大波雕族黑科技來襲！
本次技嘉“從心出發我們的主張”2025產品發布會主要包含六“心” ，即“雄心、戰心、匠心、創心、慧心與巧心” 。來自技嘉的高管與技術大佬分別針對這六方面進行了詳細的介紹。
雄心：超越極限

新一代鈦冰雕系列主板專為打破紀錄的極限超頻而生

多項超頻世界紀錄保持者“HiCookie”柯智化先生在現場使用技嘉X870 AORUS TACHYON ICE 鈦冰雕主板演示極限超頻
技嘉X870 AORUS TACHYON ICE鈦冰雕使用了10層服務器級PCB板， Z890 AORUS TACHYON ICE鈦冰雕也使用了10層服務器級PCB板。這兩款全新的鈦冰雕不但擁有頂級旗艦的超頻能力，也擁有超高的純白顏值，堪稱才藝雙全。在現場，著名超頻達人、多項超頻世界紀錄保持者“HiCookie”柯智化先生使用技嘉X870 AORUS TACHYON ICE 鈦冰雕主板演示了極限超頻，充分展現出全新鈦冰雕主板的強大實力。
戰心：主宰全場
X3D雞血模式2.0和D5黑科技2.0是全場的焦點所在

X3D雞血模式2.0不但可以提升游戲性能，也能大幅提升生產力性能

D5黑科技2.0除了提升帶寬降低延遲，還能對內存進行智能超頻
戰心部分主要包含了X3D雞血模式2.0、D5黑科技2.0和全新登場的AI BOX 。新一代的X3D雞血模式2.0在原有的1.0版基礎上進行升級，除了可以大幅提升銳龍X3D處理器游戲性能的極限游戲模式外，還增加了提升全核頻率的生產力模式，從而實現真正的全面打“雞血” 。同時，玩家還可以在操作系統中切換X3D雞血模式2.0的極限游戲模式和生產力模式，實用性大大增強。現場用來展示X3D雞血模式2.0的是技嘉X870E X3D 超級冰雕，可以看到開啟和關閉X3D雞血模式2.0 ，《CS2》的平均幀率與1% Low幀率都明顯提升，幅度大約在15%左右，而在生產力測試中， 2.0相對1.0甚至提升了140%之多。 D5黑科技2.0則在原有的1.0基礎上增加了AI超頻法寶功能，同時也進行了大量優化，從而巨幅提升內存性能。從現場展示可以看到，開啟D5黑科技2.0之后，《孤島驚魂5》的平均幀與最低幀都明顯提升，流暢度提升效果突出。

全新登場的AI BOX為輕薄本提供了擴展強大AI算力的解決方案
戰心部分還包含了全新登場的技嘉AI BOX系列首款產品。和以往的外置顯卡盒+顯卡解決方案不同， AI BOX高度整合的設計提供了更小的體積和更好的便攜性。首款AI BOX搭載了RTX 5060 Ti GPU ，擁有16GB大容量顯存，支持雷電5和USB4方式與筆記本連接，讓輕薄本也能快速擴展強大AI算力。
創心：布局未來

創心部分，技嘉展示了全新的AI TOP系列全家桶。這套整機采用了AMD Ryzen Threadripper PRO 7965WX處理器、技嘉TRX 50 AI TOP 主板以及技嘉獨家定制的四路AMD Radeon AI Pro R9700 32GB計算卡解決方案，可以提供超過500 TFLOP/s的超強算力，為個人和企業工作者在AI、設計、渲染等內容創作工作中提供極高的工作效率。
慧心：馭光前行

針對玩家覺得軟件調試復雜的問題，技嘉這次展示了三大核心軟件工具。以簡化操作，提升效率為目標進行全面升級。其中技嘉全新圖形化 BIOS可以支持鼠標操作，內置一鍵超頻、系統優化等快捷功能，小白新手可快速上手，資深用戶也能在高級模式中細調參數；GCC：技嘉控制中心則可以實現硬件參數一站式管理，通過統一界面即可調控主板燈效、風扇轉速、進行內存超頻及存儲的設置，操作直觀高效；顯示器電競輔助功能則能讓玩家出奇制勝，其中戰術鍵2.0可一鍵切換顯示模式，閃光壓制功能可以降低游戲中強光的干擾，從而全方位提升電競對戰勝率。
巧心：以人為本

巧心部分集中展現了技嘉對用戶操作體驗的優化設計。新一代技嘉主板搭載的DIY快易拆尤其搶眼：卡扣式設計替代了傳統螺絲固定，無需螺絲刀即可完成M.2 SSD和散熱裝甲的拆裝，全新加入的雙面SSD彈性散熱設計更是解決了雙面顆粒PCIe 5.0 SSD的散熱壓力；顯卡采用新一代散熱模組，搭配獨家服務器級導熱凝膠，兼顧散熱與效能；“機械雕”機箱則以全模塊化結構為最大賣點，側板、硬盤架等組件可自由拆卸，支持用戶根據需求進行個性化 MOD 改裝，輕松打造專屬裝機方案。
匠心：美學新標

在匠心產品展示區，技嘉以產品墻和MOD整機等形式陳列了旗下各條產品線的大量產品。其中，技嘉B850M AORUS ELITE WIFI7 ICE-P雕妹主板依靠國風祥云紋路設計，成為現場顏值爆款，用它打造的主機也以超高顏值吸引了在場嘉賓的關注。此外，技嘉X870I AORUS PRO ICE則憑借純白ITX 板型，吸引了廣大ITX主機愛好者的高度關注。
AI驅動的PCDIY 3.0時代來臨，技嘉全面布局應對

技嘉科技集團總經理林英宇
在大會閉幕之后，我們有幸對技嘉科技集團總經理林英宇先生進行了專訪，就技嘉在AI時代的布局和產品規劃與大家進行了深度分享。
整機產品：錨定年輕需求，與 DIY 形成互補生態
針對記者問到此次技嘉為何選擇這個時間點來推出真正意義上的整機產品，林英宇先生表示其核心動因在于年輕消費群體采購習慣的轉變：當下年輕人更傾向于“一次購齊”的便捷體驗，而不是去自行搭配硬件。同時， AI 時代硬件調校的關聯性顯著提升（如主板、顯卡、電源等需協同適配AI運算），而技嘉通過提供完整的整機方案，可實現更精準的硬件協同優化，從而匹配不同場景需求。
而談及整機與傳統的“全家桶”DIY產品定位差異時，林英宇先生表示， DIY產品仍將保留，以滿足UP主、極客等追求個性化定制的用戶需求；而整機產品則聚焦大客群場景化覆蓋，例如學生AI學習、辦公、家庭娛樂等標準化需求，無需用戶自行操心硬件兼容與調校，兩者形成“個性化”與“便捷化”的互補格局。
AI布局：場景化滲透多領域，構建“云-地”全鏈路能力
在大會演講中，林英宇先生提出“DIY市場已進入3.0時代”的觀點，引發媒體廣泛關注。林英宇介紹到：“DIY 1.0時代的核心是通吃，用戶對PC功能需求廣泛但缺乏細分；2.0時代則呈現功能細分化的特點，出現剪輯專用、游戲專用等垂直需求；到了3.0時代，場景化與個人 AI需求成為新的核心，硬件配置必須圍繞具體應用場景和AI運算的需求進行定制化。 ”
接下來在回答記者有關AI布局問題時，林英宇先生說到，在AI成為行業核心趨勢的背景下，技嘉將AI 應用拆解為了多場景化需求，并針對性地提供PC硬件與方案支持。
對于學生來講，針對高校AI算力緊缺、學生使用云端成本高的問題，可以優先實現小參數（如5B）AI模型驗證，再過渡到云端大模型（如70B）訓練。因此這類PC需兼顧作業處理、游戲與 AI 訓練功能，技嘉將提供匹配的硬件配置方案。
而在醫療應用場景，醫療數據存在隱私保護需求，無法依賴云端運算，因此需在本地（如醫院）部署AI運算設備。要求PC具備一定算力、穩定連線能力，同時支持臨床數據整理（如生成幻燈片）與病患咨詢響應，硬件性能需求高于普通消費級產品。
家庭應用場景部分，面對用戶對云端存儲成本與隱私的擔憂，技嘉提出了“個人AI”概念，類似《鋼鐵俠》中的“賈維斯” ，連接家庭IoT設備，處理照片存儲、家居控制等需求，如此一來數據無需上傳云端，可以實現本地隱私保護與智能交互。
林英宇先生補充到，從戰略定位看，技嘉自身并非ODM廠商，而是完整方案提供商。技嘉可以一方面為無法自建AI生態的中小型企業（如律所、制造業企業）提供定制化Server與中控軟件，例如為寧德時代等企業設計AI運算路徑；另一方面，憑借“云-地”全鏈路產品能力（從Server到工作站、消費級 PC），為企業清晰判斷各環節 AI 應用邊界，避免開發方向被替代。
市場定位：ToB與ToC雙軌并行，聚焦中小型客戶與個人開發者
在記者提出的ToB與ToC市場側重點問題上，林英宇表示技嘉“無絕對界限，雙軌兼顧” 。
林英宇先生說到，在ToC端，技嘉以現有顯卡、主板等產品為基礎，為個人AI開發者提供應急運轉平臺，用戶可快速部署本地AI模型（如代碼生成、設計輔助），契合當前年輕人靠AI提升競爭力的需求。而在ToB端則是聚焦中小型企業（如律所、醫院、實驗室），提供完整AI運算解決方案，包括硬件配置、Server 中控軟件、場景化調校，解決這類客戶無能力自建生態的痛點。相較于傳統ToB業務， AI相關客戶需求更具個性化，需聯合SI（系統集成商）來提供定制化服務。
未來展望：以用戶需求為核心，持續推動 PC 創新
專訪最后，林英宇先生強調“產品為本位”的核心邏輯，無論是 AI 應用、DIY硬件還是整機產品均以 “解決用戶痛點、匹配場景需求”為出發點。未來技嘉將持續關注硬件技術迭代（如背插顯卡供電接口優化）、AI場景拓展（如家庭個人AI、工業級AI運算），并以“云-地”完整生態鏈優勢，在AI時代的PC市場中保持領先的競爭力。
總結：從心出發的技嘉，將以技術創新為錨，開啟轉型新征程
從本次產品發布會我們可以感受到，技嘉在AI時代以“性能優先”的技術理念為核心，以“場景化覆蓋”的產品策略為支撐，以“用戶體驗驅動”的創新方向為指引，從傳統板卡廠商向“AI硬件解決方案提供商”實現轉型。
同時，面對DIY市場的深度變革與AI技術的快速發展，技嘉也會堅持技術創新與生態合作，在個人與企業級AI領域構建差異化競爭優勢，理解用戶需求、解決行業痛點，在市場競爭中持續保持領先地位，為用戶與行業創造新的價值。顯而易見，在未來，隨著技術優化、產品落地與生態合作的推進，技嘉必然在AI時代打開新的增長空間。

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