一般英特爾不給外人代工，家里芯片太忙，一般選擇TSMC或者三星代工 。我來(lái)說(shuō)說(shuō)我自己的觀點(diǎn) 。首先，蘋(píng)果在發(fā)布會(huì)中從未提及硬件 。他自己沒(méi)有說(shuō)我用的是英特爾還是高通 。也就是說(shuō)，他沒(méi)有向消費(fèi)者承諾指定某個(gè)芯片，所以不存在以次充好 。無(wú)論如何，蘋(píng)果在體驗(yàn)上完全掛在安卓上 。別跟我說(shuō)現(xiàn)在安卓跟蘋(píng)果差不多，差距還是很大的 。
英特爾完全有能力，可為什么不做芯片代工？
新建芯片代工廠動(dòng)輒需要幾百億的投資，資本開(kāi)支是很大的，很多時(shí)候還需要國(guó)家給予補(bǔ)貼和扶持，臺(tái)積電和三星建了很多代工廠，當(dāng)?shù)卣步o了很大的支持，包括土地和貸款都給了極大的優(yōu)惠 。英特爾在早年一直沒(méi)有新建更多的代工廠，但是英特爾的芯片產(chǎn)能一直不足，自己的電腦cpu芯片都生產(chǎn)不多來(lái)，常常缺貨，還要三星幫助自己生產(chǎn)一部分電腦CPU,怎么可能還有產(chǎn)能幫助其它公司代工芯片，
現(xiàn)在AMD完全讓臺(tái)積電代工芯片，臺(tái)積電的制程更先進(jìn)，產(chǎn)能更大，臺(tái)積電能為AMD在短時(shí)間里生產(chǎn)大量的CPU芯片，但是英特爾自己家的CPU現(xiàn)在都生產(chǎn)不過(guò)來(lái)，常常缺貨和跳票，14nm制程用了很多年，一直在14,臺(tái)積電現(xiàn)在已經(jīng)是5nm了 ?？傊?，英特爾現(xiàn)在是產(chǎn)能不夠，工藝落后，AMD自己家都有全球第三代芯片代工廠格德方羅（格芯），因?yàn)楦裥緵](méi)有研發(fā)出7nm,現(xiàn)在AMD連自己家的芯片代工廠都不用了，直接全部用臺(tái)積電的7nm和5nm先進(jìn)制程來(lái)生產(chǎn)芯片，單位面積晶體管密度更大，性能更好，能耗低，
【英特爾為什么不給蘋(píng)果代工a9,可為什么不做芯片代工】蘋(píng)果市值過(guò)萬(wàn)億，為什么它不自己生產(chǎn)芯片？
如果單純地來(lái)說(shuō)，蘋(píng)果即便成為全球第一家市值破萬(wàn)億的科技公司，但依然沒(méi)有能力自主生產(chǎn)芯片 。因?yàn)榫湍壳岸?，全世界范圍唯一擁有完整供?yīng)鏈技術(shù)，可以量產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的企業(yè)只有三家，分別是臺(tái)積電、三星以及英特爾，英特爾一般不給外人代工，在家的芯片還忙不過(guò)來(lái)，所以代工一般選擇臺(tái)積電或三星 。那么，是什么原因?qū)е聦?shí)力如此強(qiáng)大的蘋(píng)果也不能自己生產(chǎn)芯片的呢？最核心原因：全球化分工協(xié)作，美國(guó)資本家最看重利益最大化其實(shí)不論是蘋(píng)果，還是IBM、微軟、谷歌或者其他美國(guó)頂尖科技公司，你都會(huì)發(fā)現(xiàn)他們的產(chǎn)品在上游設(shè)計(jì)流程都掌控在自家手中，但是下游生產(chǎn)、封裝、測(cè)試等流程都在印度、中國(guó)、東南亞等地區(qū)，
一方面，這是經(jīng)濟(jì)全球化趨勢(shì)所導(dǎo)致 ?，F(xiàn)在全球都在講究巧妙合理的分工協(xié)作，一家公司的產(chǎn)品無(wú)需完成全部流程，就比如一架波音747飛機(jī)，其中的零部件來(lái)自全球各地，只有核心技術(shù)零件才掌握在美國(guó)波音公司手中，這樣既能夠保證利益最大化，也能保證核心支撐，另一方面，自己生產(chǎn)芯片就意味著蘋(píng)果需要自身建造工廠，招募大量的工人勞動(dòng)力，投入巨額成本建造機(jī)器車(chē)間，縱然它擁有這個(gè)實(shí)力但蘋(píng)果肯定不愿意 。
在美國(guó)成本會(huì)高的可怕，按美國(guó)的人工成本，估計(jì)蘋(píng)果手機(jī)價(jià)格翻一倍都不止！只有發(fā)展中國(guó)家這樣出賣(mài)廉價(jià)勞動(dòng)力的國(guó)家才能用1/10的成本生產(chǎn) 。此外，美國(guó)有健全的法律制度，工人是不會(huì)給你加班的，一款手機(jī)設(shè)計(jì)到生產(chǎn)，周期他也承受不了，發(fā)展中國(guó)家的勞動(dòng)力全是24小時(shí)生產(chǎn)，累死都沒(méi)人管，誰(shuí)都會(huì)選擇成本低廉、效率高的工廠代工的 。
所以，最重要原因是蘋(píng)果不需要這么做，也不想這么做，次要原因：代工芯片遠(yuǎn)比想象中的難半導(dǎo)體芯片作為當(dāng)前電腦、手機(jī)等所有智能設(shè)備的核心部件，從設(shè)計(jì)到封裝測(cè)試，工藝流程極為復(fù)雜，生產(chǎn)一顆拇指大小的芯片，遠(yuǎn)比你想象中的要難，要想生產(chǎn)芯片，兩個(gè)最核心的問(wèn)題就是，一是設(shè)計(jì)、二是光刻機(jī) 。目前，全世界除了高通自研架構(gòu)以外，包括蘋(píng)果、華為、三星、聯(lián)發(fā)科都采用的是ARM授權(quán)的公版架構(gòu)，然后在此基礎(chǔ)上自主研發(fā)而成，
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