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現(xiàn)在手機(jī)處理器排行是什么？

手機(jī)CPU天梯圖2020年2月最新版驍龍?zhí)幚砥髋判刑焯輬D2020

之前的榮耀30系列發(fā)布會(huì)上，一款麒麟985芯片又讓我們見識(shí)到了華為的“神刀法”，榮耀30系列雖然是同系產(chǎn)品，但分了中杯、大杯和超大杯三種規(guī)格，中杯的榮耀30就是搭載的麒麟985芯片，隨后也引發(fā)了很大的爭(zhēng)議。麒麟985芯片顧名思義就是麒麟990的閹割版，整體表現(xiàn)我們可以對(duì)比安兔兔公布的一張跑分圖來看，對(duì)比麒麟980和麒麟820，發(fā)現(xiàn)整體水平甚至都差不多，甚至麒麟980的每一項(xiàng)成績(jī)還要好一些，所以總分有上萬(wàn)的差距。
最令人不解的就是麒麟985的CPU跑分，12.2萬(wàn)分的成績(jī)對(duì)比麒麟820還要少8000分，所以在榮耀30搭載了麒麟985之后，盧偉冰還吐槽了一句“剛跟MTK的領(lǐng)導(dǎo)溝通，建議他們把天璣800改名為天璣985”，簡(jiǎn)直就是詭辯天才。雖然華為經(jīng)常用實(shí)力向大家展示自己的“神刀法”，但不可否認(rèn)的一點(diǎn)就是華為海思芯片的市場(chǎng)地位，絕對(duì)是不容小噓的，華為、榮耀雙品牌搭載麒麟芯片，年出貨量超過兩億臺(tái)，也讓華為海思的市場(chǎng)份額得到了明顯提升。
日前Counterpoint就公布了一份全球智能手機(jī)AP份額榜單，圖中顯示高通份額同比下跌了1.6%，但仍然擁有33.4%的份額，穩(wěn)居全球第一；華為雖然擁有2.5%的漲幅，份額為11.7%，但排名卻墊底。當(dāng)然這和華為海思芯片的定位有關(guān)，只內(nèi)供不外銷。從這點(diǎn)來看，其實(shí)華為海思芯片的市場(chǎng)份額已經(jīng)非常了不起了，畢竟有外銷手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的三星，去年的份額也只有14.1%，所以說華為海思芯片的地位不容小噓，但厲害歸厲害，用麒麟985割韭菜就得另說了，反正我是無(wú)法理解的。
值得一提的是在這份榜單中，聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)給人眼前一亮，雖然在網(wǎng)上的口碑非常不好，主要是“一核有難九核圍觀”的那個(gè)梗把聯(lián)發(fā)科的口碑徹底給敗壞了，但去年聯(lián)發(fā)科憑借一些好產(chǎn)品又逐漸回到了大眾視野。比如Redmi Note 8 Pro搭載的就是聯(lián)發(fā)科G90T處理器，小米用自有渠道為聯(lián)發(fā)科賣了不少芯片，雖然去年的份額有1.1%的小幅下滑，但份額仍達(dá)到了24.6%，是華為海思的兩倍之多，不得不感嘆聯(lián)發(fā)科的能力，真的會(huì)悶聲發(fā)大財(cái)，這才是大贏家！還有一個(gè)就是蘋果，目前排名第四，蘋果的A系列芯片一直都是業(yè)界頂尖的存在。
驍龍730目前在處理器中排名怎么樣？能進(jìn)前10嗎？

【手機(jī)CPU天梯圖2020年2月最新版驍龍?zhí)幚砥髋判刑焯輬D2020】目前，驍龍730的性能可以進(jìn)入前十，與驍龍835、麒970的性能差不多，處理器性能的排名如下圖所示。驍龍730的參數(shù)驍龍730被稱為“新一代神U”，先看一下驍龍730的參數(shù)：制程工藝：三星8nm LPP制程工藝，采用了高通最新的Kryo 470架構(gòu)，新的架構(gòu)在性能和能耗方面有所優(yōu)化；大小核心組合：8核心設(shè)計(jì)，2個(gè)A76大核心 6個(gè)A55小核心，主頻分別是2.2GHz和1.8GHz；其他參數(shù)：GPU采用了Adreno 618，高通第四代AI引擎，AI的性能超過了驍龍845；geekbench跑分：下圖顯示了驍龍730和驍龍835的geekbench跑分，可以看到驍龍730的單核性能和多核性能已經(jīng)超過了驍龍835 。
AI性能驍龍730最重要的特性便是“AI性能”了，這款處理器定位也是AI 。高通并沒有獨(dú)立的AI芯片（麒麟處理器、蘋果處理器為獨(dú)立的AI芯片），高通處理器的AI有CPU、GPU、DSP等共同分擔(dān) 。驍龍730搭載了高通最新的第四代AI引擎，根據(jù)高通的說法相比第三代AI引擎（驍龍845）提升了2倍的性能，而驍龍835的AI性能為驍龍845的三分之一，可以看出驍龍730的AI性能遠(yuǎn)超驍龍835 。