最近，華為的一份專利申請火爆全網，就是如上圖所示的這份，公示日為2022年3月1日，這個專利和射頻芯片和基帶芯片有關 。中芯國際本來連高端的麒麟芯片都能很快給華為制造 。華為在5G基帶的研發方面確實擁有非常豐富的技術積累，當年的巴龍5000芯片可是讓蘋果都眼饞的東西，問題是，華為現階段沒有生產芯片的能力，而國內目前能夠完成量產的芯片代工水平最高只能達到14nm，那么一枚以14nm工藝打造而成的5G基帶芯片，在功耗方面是否可控？成本方面是否可控，這一切都是未知數 。
華為2023年真的能解決芯片問題嗎？
這幾年來的消息有點兒亂，華為傳遞的消息是，想通過先進封裝用落后制程的芯片去實現更先進制程芯片的性能 。時間是2023年，這和全國產28納米，14納米的時間節點是匹配的 。華為實現了這個目的就已經很驚人了，相當于使用一位光刻機之前的世界整個半導體產業，這會為中國建立一個完整的沒有一絲縫隙全國產化的半導體產業鏈 。
中芯國際為何不能給華為制造麒麟芯片呢？
因為華為，因為美國政府，因為我們國內的配套企業，就是不因為中芯國際自己 。中芯國際本來連高端的麒麟芯片都能很快給華為制造 。作為中國頂尖的芯片制造廠，中芯國際不僅已經給華為制造了14納米的麒麟芯片，又能給制造12納米、n 1的，當然更能制造28納米的，這些技術在2020年“均已進入規模量產”；還即將能給制造7納米的，本來在2021年“四月就可以馬上進入風險量產”，規模量產也會很快，雖然采用的是DUV中端光刻機 。
關鍵是這些中端和高端的制造技術都已經被中芯國際給掌握了，自己實際擁有了、也擁有了，很快就能成為高端的芯片制造廠！然而，因為美國在2020年10月實施了出口管制，同年12月又給列入了涉軍企業名單，中芯國際10納米及以下先進工藝的研發和產能建設受到了重大不利影響 。當然，還因為荷蘭政府，要是不聽從美國政府，批準了2018年1月1日中芯國際同阿斯麥簽訂的購買EUV光刻機協議，中芯國際的7納米技術就能給華為量產出達到業界標準的麒麟芯片，還能全面開展5、3納米技術的研發了 。
也因為華為自己 。已知，因為華為在整體上已經發展成了技術全球先進或領先的高科技跨國公司，已經設計出并用上了5納米的麒麟芯片，尤其5G技術達到了全球頂尖水平，美國才打壓了，而在發現禁止供應給芯片這一招不好使之后，使出了禁止給代工芯片這一招，因此，中芯國際即便像臺積電那樣已經能制造7、5納米的芯片，也就不能再給華為制造了，是因為使用了泛林半導體、應用材料、科天等美國企業的設備，還使用了美國企業的配件和原材料 。
當然，華為被打壓是因為我們國家的高科技在迅速發展，這也是已知的 。最終是因為我們國內的配套企業 。明擺著，還不能給或者叫接著給中芯國際供應10納米以下先進工藝研發和產能建設所需的設備、配件和原材料，還有軟件吧，特別是中端的國產光刻機還沒有制造出來，而其他工藝設備雖然基本上都達到了中端水平，其中的刻蝕機還是高端并且全球領先的，但自主的程度如何？用沒用到美國企業的技術？倒是，完全可以相信，中芯國際最終一定能因為國內配套企業而能再給華為制造中端和高端以及頂級的麒麟芯片！ 。
華為為什么不可以采購聯發科8100和9000的芯片重返巔峰？
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