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晶圓代工,高景氣態(tài)勢持續(xù)( 四 )

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三星晶圓代工事業(yè)部戰(zhàn)略市場部部長、副社長裵永昌介紹了三星晶圓代工業(yè)務(wù)以及未來發(fā)展規(guī)劃，以期能與眾多的中國芯片設(shè)計廠商達(dá)成合作 。據(jù)市場研究機構(gòu)IC Insights的最新數(shù)據(jù)，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)今年銷售額將超過100億美元（約合11.4萬億韓元），有望奪得代工市場亞軍寶座，冠軍仍臺積電 。正如筆者前面所說，目前在先進(jìn)制程的晶圓代工市場，已經(jīng)是臺積電、三星、英特爾三強分立的局面，如果英特爾退出則意味著這個市場只剩下了臺積電和三星兩家供應(yīng)商 。
一方面將會使得先進(jìn)制程代工市場由于缺乏足夠玩家，競爭不充分，使得價格可能持續(xù)維持高位；另外，臺積電目前已經(jīng)擁有很多的大客戶，但是先進(jìn)制程的產(chǎn)能是有限的，同時給臺積電的代工費用通常要比三星要高，再加上英特爾如果退出，那么必然會使得三星成為最大受益者 。但是對于Fabless來說，少了一個可以選擇的先進(jìn)制程晶圓代工供應(yīng)商，并不是一件好事 。
臺積電、三星購買歐洲ASML公司的光刻機代工晶圓，歐洲沒有公司加工晶圓嗎？

晶圓代工,高景氣態(tài)勢持續(xù)


據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI統(tǒng)計：全球296座晶圓工廠中，有30座晶圓廠的設(shè)備支出在5億美金以上 。2017年，全球半導(dǎo)體設(shè)備支出總計570億美元 。2018年 。該數(shù)字將進(jìn)一步上升至630億美元 。實際上，從2012年到2016年，亦即這5年間，來自歐洲及中東地區(qū)的晶圓廠，每年用于設(shè)備的開支基本是20多億美元 。
2017年時，歐洲及中東地區(qū)的晶圓廠用于設(shè)備的支出才上升至近40億美元 。有人可能會問，那哪幾個地區(qū)的晶圓工廠每年用于設(shè)備的支出最多？就以2017年為例，韓國的晶圓廠用于設(shè)備的開支差不多是210億美元（其中又以三星電子和SK海力士購買設(shè)備的支出占據(jù)大頭），中國大陸（70多美元）和臺灣（110多億美元）的晶圓廠用于設(shè)備的開支大約190億美元，日本的晶圓工廠用于設(shè)備的支出接近60億美元，來自美國的晶圓廠用于設(shè)備的開支有50多億美元，再之后就是前面提到的歐洲及中東地區(qū)的晶圓廠用于設(shè)備的支出近40億美元，東南亞地區(qū)的晶圓廠用于設(shè)備的開支17億美元左右 。
顯然，歐洲地區(qū)有晶圓廠 。但歐洲（不包括中東）的晶圓廠商與ASML的重量級客戶如臺積電、三星電子、英特爾、格羅方德等相比，歐洲地區(qū)的晶圓制造廠商用于設(shè)備的開支相對就要少很多了 。根據(jù)方正證券提供的數(shù)據(jù)：在2017年，全球前15大晶圓廠的資本支出，從高到低依次是，三星電子（175億美元）、英特爾（120億美元）、臺積電（100億美元）、SK海力士（82億美元）、美光（55億美元）、中芯國際（23億美元）、格羅方德（20億美元）、臺聯(lián)電（17億美元）、東芝（14億美元）、西部數(shù)據(jù)（13億美元）、南亞科（11億美元）、英飛凌（11億美元）、索尼（11億美元）、意法半導(dǎo)體（11億美元）、瑞薩（10億美元） 。
三星電子、SK海力士來自韓國，英特爾、美光、格羅方德、西部數(shù)據(jù)均為美國廠商，臺積電、中芯國際、臺聯(lián)電、南亞科都是中國廠商，東芝、索尼和瑞薩為日本半導(dǎo)體廠商，最后剩下的英飛凌和意法半導(dǎo)體便在歐洲 。值得補充的是，所謂的資本開支，指的是廠商購置固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)的支出，以及與之相關(guān)的貸款利息支出 。而晶圓廠商從上游設(shè)備廠商那里購置的設(shè)備如光刻機等便屬于固定資產(chǎn) 。
英飛凌的總部在德國，曾經(jīng)是西門子的半導(dǎo)體事業(yè)部門，在1994年從西門子獨立出來，成為英飛凌科技公司 。英飛凌專注于汽車和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應(yīng)用等，并為客戶提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案 。業(yè)界評價英飛凌的產(chǎn)品具有可靠性高、質(zhì)量卓越和創(chuàng)新的品質(zhì) 。英飛凌在模擬和混合信號、射頻、功率和嵌入式控制裝置等領(lǐng)域具有尖端的技術(shù) 。

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