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晶圓代工,高景氣態(tài)勢(shì)持續(xù)( 二 )

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自今年以來(lái)，由于英特爾10nm良率問(wèn)題遲遲沒(méi)有解決，10nm量產(chǎn)持續(xù)跳票，導(dǎo)致現(xiàn)有14nm和22nm產(chǎn)能?chē)?yán)重不足，根本無(wú)法滿(mǎn)足外部客戶(hù)的需求，連產(chǎn)能都不夠，減少去接外部客戶(hù)的代工生意也是自然 。對(duì)于英特爾即將退出晶圓代工市場(chǎng)的傳聞，芯智訊聯(lián)系了英特爾中國(guó)公關(guān)總監(jiān)Susan進(jìn)行求證，對(duì)方表示：“我們對(duì)于謠傳不予評(píng)論 。
”英特爾的晶圓代工之路自英特爾2010年首次為Achronix提供22nm工藝之后，其定制代工業(yè)務(wù)就在慢慢擴(kuò)大，但是一直未獲得客戶(hù)的大規(guī)模訂單 。諾基亞N1曾采用了英特爾的移動(dòng)芯片，但市場(chǎng)反應(yīng)并不理想 。自2012年開(kāi)始，PC市場(chǎng)出現(xiàn)了持續(xù)的下滑，導(dǎo)致英特爾在產(chǎn)能上出現(xiàn)過(guò)剩，晶圓代工廠利用率僅為60% 。于是，英特爾開(kāi)始加大了晶圓代工廠的對(duì)外開(kāi)放 。
2013年之時(shí)，當(dāng)時(shí)的英特爾CEO科再奇還在英特爾投資者大會(huì)上表示，英特爾的芯片代工廠將面向所有芯片企業(yè)開(kāi)放 。不過(guò)，隨后英特爾的開(kāi)始大舉進(jìn)軍移動(dòng)市場(chǎng)，延緩了這一計(jì)劃 。在多次進(jìn)入手機(jī)芯片市場(chǎng)失敗之后，2014年英特爾推出“4000萬(wàn)平板”計(jì)劃，開(kāi)始通過(guò)補(bǔ)貼以及與深圳平板廠商合作等方式，成功在2014年一年之內(nèi)實(shí)現(xiàn)了出貨4000萬(wàn)基于英特爾芯片的平板電腦的目標(biāo) 。
2015年，英特爾又推出了整合基帶的SoFIA系列芯片，希望進(jìn)一步向智能手機(jī)和通話平板市場(chǎng)拓展 。但是當(dāng)時(shí)平板市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始出現(xiàn)下滑，芯片銷(xiāo)售不佳，同時(shí)補(bǔ)貼的策略，也給英特爾移動(dòng)部門(mén)帶來(lái)巨額的虧損 。于是在2016年，英特爾取消了SoFIA后續(xù)移動(dòng)芯片的開(kāi)發(fā)，并退出了手機(jī)/平板芯片市場(chǎng) 。英偉達(dá)公司的黃仁勛在此之前就曾經(jīng)表示：英特爾應(yīng)該利用自己高級(jí)半導(dǎo)體工藝的優(yōu)勢(shì)為英偉達(dá)、高通、蘋(píng)果和德州儀器代工芯片，而不是自己搞移動(dòng)芯片 。
不過(guò)，時(shí)任英特爾發(fā)言人Jon Carvill也曾表示：英特爾目前的重點(diǎn)是設(shè)計(jì)自己的產(chǎn)品，而非為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手代工 。但是，在正式退出手機(jī)/平板芯片市場(chǎng)之后，英特爾便與其他的諸如高通、三星、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)等芯片廠商之間沒(méi)有了直接競(jìng)爭(zhēng)，于是英特爾開(kāi)始希望將這些曾經(jīng)的的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，轉(zhuǎn)變?yōu)樽约旱木A代工業(yè)務(wù)的客戶(hù) 。2016年8月，英特爾在其開(kāi)發(fā)者大會(huì)上宣布，英特爾已與ARM達(dá)成協(xié)議，獲得了ARM授權(quán)，可以代工生產(chǎn)基于ARM Artisan Physical IP架構(gòu)的晶圓芯片 。
這一合作將使得英特爾能夠有能力為高通、蘋(píng)果等基于ARM架構(gòu)的移動(dòng)芯片廠商代工芯片 。隨后，韓國(guó)智能手機(jī)制造商LG宣布，將由英特爾代工生產(chǎn)其基于ARM架構(gòu)的10nm移動(dòng)芯片 。2017年9月，英特爾在北京召開(kāi)“英特爾精尖制造日”活動(dòng)，除了推出自己全新的10nm FinFET工藝之外，還正式宣布對(duì)外開(kāi)放其10nm FinFET工藝的代工，此外英特爾還宣布針對(duì)移動(dòng)領(lǐng)域及物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)開(kāi)放的22nm FFL工藝，而在此之前，英特爾的14nm FinFET代工業(yè)務(wù)也已經(jīng)順利開(kāi)展 。
而英特爾此舉也被外界認(rèn)為是要全面進(jìn)軍代工市場(chǎng)與臺(tái)積電、三星、GlobalFoundries爭(zhēng)奪市場(chǎng) 。優(yōu)勢(shì)依然存在，產(chǎn)能問(wèn)題正在解決一直以來(lái)，雖然臺(tái)積電是晶圓代工領(lǐng)域的老大，但在芯片制造工藝上，英特爾始終具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì) 。即便是現(xiàn)在臺(tái)積電7nm已經(jīng)量產(chǎn)，而英特爾10nm推遲到明年下半年才能量產(chǎn)的情況下，臺(tái)積電的7nm工藝仍只是相當(dāng)于英特爾的10nm工藝 。
根據(jù)去年9月19日，英特爾在北京召開(kāi)“英特爾精尖制造日”活動(dòng)上公布的數(shù)據(jù)來(lái)看，英特爾最新的10nm制程工藝雖然比三星、臺(tái)積電的10nm工藝推出時(shí)間雖然略晚，但是它的晶體管密度卻達(dá)到了后者的兩倍 。此外，英特爾10nm的鰭片間距、柵極間距、最小金屬間距、邏輯單元高度等指標(biāo)均領(lǐng)先于臺(tái)積電和三星的10nm 。在后續(xù)的專(zhuān)訪環(huán)節(jié)，英特爾公司全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁楊旭更是直言：“老虎不發(fā)威，當(dāng)我們是病貓！”此外他還表示，“友商的下一代7nm也只相當(dāng)于我們的10nm 。

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