疊加的層數越多，工藝制造上的難度和問題就會越來越大，電路搭錯的幾率就會越高 。3D-NADA芯片的制造難度在于既要在水平方向上解決增加圖案密度進而增加儲存密度，又要在垂直方向上解決高深寬比刻蝕均勻性的問題 。邏輯芯片我們日常接觸的CPU芯片、顯卡芯片都屬于這個范疇 。邏輯芯片面對的首要問題就是，隨著摩爾定律的推進和尺寸的縮小 。
CMOS器件在某些電性能方面出現了衰退，這就需要新的器件設計 。但是邏輯芯片不僅要解決微電子器件的問題，當尺寸縮小以后，工藝難度也會進一步增加 。要讓尺寸縮小，分辨率更高，光刻工藝會采用浸沒式光刻，就是讓光源與光刻膠之間使用水來充當光路介質，這就是一個更高的挑戰 。尺寸的縮小不僅僅體現在圖案的尺寸上，垂直方向的薄膜高度要求也越來越高，這樣的前提下，原子層積淀技術被發明出來，這樣的薄膜厚度上可以精確地控制到只有幾層原子的厚度 。
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