一款“特殊”的顯卡,或劇透了英特爾GPU的未來

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一款“特殊”的顯卡,或劇透了英特爾GPU的未來

前段時間 , 我們三易生活在《英特爾的全新專業卡 , 值得游戲玩家們興奮起來》中 , 為大家介紹了英特爾在今年COMPUTEX期間發布的ARC PRO B60/B50系列專業顯卡 , 并分析了它獨特的產品形態(即允許第三方自行設計版型 , 推出單卡雙芯版本) 。
當時我們就曾指出 , 既然英特爾方面已經意識到市場確實“需要”更高規格的ARC獨顯 , 那么這就大幅提高了他們后續推出ARC B770、乃至ARC B980(或者是B770X2)的“積極性” 。

但以上這些畢竟還只是我們的推測 , 有沒有什么直接的證據呢?其實有的 , 因為這份“證據”實際上也出現在了今年的COMPUTEX上 , 只不過此前可能沒有引發大家的關注 。
正如大家所見 , 這是一塊由撼與展出的顯卡 。 從所有的公開信息來看 , 它具備三大關鍵特征 。

第一 , 這塊顯卡內置了兩個雷電5接口 , 此外還有一個DP接口和一個HDMI接口 。 根據撼與方面的說法 , 這兩個雷電5接口每一個都是80Gbps的“滿血帶寬” , 并且可以支持27W的PD供電輸出 。 這就使得它可以連接至少兩臺8K 60Hz的超高清顯示器 , 或是在多個4K/5K顯示器之間進行“菊花鏈”串聯輸出 。
第二 , 這塊顯卡采用了三風扇、2.5槽位的散熱設計 。 這意味著它的功耗水平大概率會在250W到300W左右 , 低于大家熟悉的那些“頂級旗艦卡” , 但也高于大多數中端甜品級產品 。

最后 , 就是撼與完全沒有公布這塊顯卡到底用了什么芯片 , 只知道它采用了一塊英特爾ARC獨顯核心 , 但具體型號官方則是“閉口未提” 。
那么上述這三條特征意味著什么呢?首先大家要知道 , 英特爾目前已經發布的最新款消費級顯卡ARC B580 , 確實就具備四個輸出接口(3DP+1HDMI) 。 但ARC B580的三個DP口沒有一個支持“滿血”的80Gbps配置(僅為54Gbps×1+40Gbps×2) , 根本是不可能“帶得動”雙雷電5的輸出帶寬 。

其次 , 此前有看過《Intel ARC B580首測:次世代藍廠獨顯 , 這次更懂人心》的朋友想必還記得 , ARC B580的TDP只有190W , 它的公版“超頻版”也僅僅只采用了標準的雙風扇、雙槽厚度散熱器 。 真正能達到250W-300W區間的英特爾消費級獨顯 , 在目前已發布的型號里 , 有且僅有16GB顯存的“超頻版”ARC A770(最高可設定到252W) 。
此外 , 這塊既支持雙雷電5輸出 , 又達到了中高端功耗區間的英特爾獨顯 , 有沒有可能是最近剛剛發布的ARC PRO B60 Dual呢?其實也不可能 。 一方面 , 這是因為ARC PRO B60 Dual就是在今年COMPUTEX上公開的 , 如果撼與基于它打造了這塊“雷電5顯卡” , 顯然完全沒必要不公開顯卡芯片的型號 。
另一方面 , ARC PRO B60 Dual的TDP可是高達400W , 這就意味著它的發熱量拿三風扇、2.5槽厚度又有些“壓不住” 。

我們至今在使用一塊來自Acer的超頻版A770 , 并翹首以盼B770或B980的出現
所以我們三易生活大膽猜測 , 撼與在COMPUTEX上展出的這塊“雷電5顯卡” , 更有可能是英特爾尚未發布的全新型號 , 并有兩種可能 , 其一自然便是傳聞已久的B770 。 由于B770在性能定位上據稱與RTX 4070Ti接近 , 英特爾為其設計輸出帶寬更高的顯示接口便顯得理所當然 , 這才給了它能夠“轉接”雙雷電5的可能性 。

當然 , 還有另一個更大膽的可能性 , 那便是這塊獨顯也不排除是英特爾下一代的Celestial顯卡 。 這一點從時間和技術兩個層面上其實也都能講得通 。 從時間上來說 , 早在去年年底英特爾其實就已經開始測試Xe3架構的顯卡了 , 當時的說法是優先核顯版本 , 但顯然也不能排除獨顯的Xe3如今已經有了先期測試版的可能 。

而且從技術層面來說 , 大家都知道Xe2架構目前在移動平臺只被用在了LunarLake低功耗處理器家族中 , 這就意味著它在設計上確實一開始可能就沒有考慮到接駁超高清顯示設備的需求 。 但Xe3則不同 , 它的“首發平臺”PantherLake將會覆蓋從低壓輕薄本到全能創作本、輕薄游戲本在內的更廣闊市場 。 因此它本身就更有“理由”增大輸出接口的帶寬 , 以適配更高清、更高刷新率的未來電競顯示器(也包括筆記本電腦的自帶屏幕) 。 從這一點來說 , 這塊“雙雷電5顯卡”使用下一代英特爾GPU的可能性 , 似乎還真不算小 。
【一款“特殊”的顯卡,或劇透了英特爾GPU的未來】【本文圖片來自網絡】

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