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i3和i5和i7 酷睿i3和i5以及i7有什么區(qū)別

很多網(wǎng)友想了解酷睿i3和i5以及i7有什么區(qū)別的相關(guān)知識(shí),為了大家進(jìn)一步的對(duì)i3和i5和i7所有了解,就跟小編一起來看看吧!
酷睿i3可看作是酷睿i5的進(jìn)一步精簡版,將有32nm工藝版本(研發(fā)代號(hào)為Clarkdale,基于Westmere架構(gòu))這種版本 。Core i3最大的特點(diǎn)是整合GPU(圖形處理器),也就是說Core i3將由CPU+GPU兩個(gè)核心封裝而成 。由于整合的GPU性能有限,用戶想獲得更好的3D性能,可以外加顯卡 。值得注意的是,即使是Clarkdale,顯示核心部分的制作工藝仍會(huì)是45nm 。
酷睿i3是一款基于Nehalem架構(gòu)的雙核處理器,其依舊采用整合內(nèi)存控制器,三級(jí)緩存模式,L3達(dá)到8MB,支持Turbo Boost等技術(shù)的新處理器 。
Intel 酷睿i5核心線程數(shù) 4核心4線程數(shù) 二級(jí)緩存4*256KB 三級(jí)緩存8M TDP 95W
Intel 酷睿i3核心線程數(shù) 2核心4線程數(shù) 二級(jí)緩存2*256KB 三級(jí)緩存4M TDP 65W
它們最大的區(qū)別是I5支持睿頻,I3不支持,I3只有雙核,而I5有雙核和4核兩種 。
隨著cpu技術(shù)的發(fā)展,新產(chǎn)品也是日新月異,這不,intel目前已經(jīng)主推采用Sandy Bridge核心的第二代I3 I5 I7 CPU了 。
第一代I3 I5 I7的CPU是2010年初INTEL推出基于32納米的全新酷睿i3/i5/i7處理器后,個(gè)人電腦的性能發(fā)生了飛躍的發(fā)展--更小的尺寸、更好的性能、更智能的表現(xiàn)以及更低的功耗 。這三款全新酷睿i3/i5/i7處理器,各有什么特點(diǎn),有著怎樣不同的區(qū)別體驗(yàn),又各自適合怎樣的用戶呢?
【i3和i5和i7 酷睿i3和i5以及i7有什么區(qū)別】首先,建議大家要區(qū)分CPU是移動(dòng)筆記本用的I3 I5 CPU還是臺(tái)式機(jī)的I3 I5 CPU 。臺(tái)式機(jī)的 i3 是雙核四線程,i5 既有雙核又有四核 。筆記本的話 i3 i5 都是雙核四線程 。i3 i5 區(qū)別還是在頻率跟有無睿頻技術(shù)上,頻率的話i5要明顯高已取消到該網(wǎng)頁的導(dǎo)航 。
筆記本電腦 移動(dòng)核心I3 I5 I7區(qū)別:
i3 雙核模擬四核心(即四線程) 無睿頻;
i5 雙核模擬四核心(即四線程) 除睿頻技術(shù)外其他技術(shù)規(guī)格與i3相同;
i7 四核模擬八核心(即八線程) 功耗大 性能強(qiáng);
i3 i5的性能差距比i5 i7的性能差距小 。
臺(tái)式電腦 Core i3 i5 i7 區(qū)別:

i3和i5和i7 酷睿i3和i5以及i7有什么區(qū)別


Core i5是一款基于Nehalem架構(gòu)的四核處理器,采用整合內(nèi)存控制器,三級(jí)緩存模式,L3達(dá)到8MB,支持Turbo Boost等技術(shù)的新處理器 。它和Core i7(Bloomfield)的主要區(qū)別在于總線不采用QPI,采用的是成熟的DMI(Direct Media Interface),并且只支持雙通道的DDR3內(nèi)存 。結(jié)構(gòu)上它用的是LGA1156 接口,Core i7用的是LGA1366 。i5有睿頻技術(shù),可以在一定情況下超頻 。
Core i3可看作是Core i5的進(jìn)一步精簡版(或閹割版),將有32nm工藝版本(研發(fā)代號(hào)為Clarkdale,基于Westmere架構(gòu))這種版本 。Core
i3最大的特點(diǎn)是整合GPU(圖形處理器),也就是說Core i3將由CPU+GPU兩個(gè)核心封裝而成 。由于整合的GPU性能有限,用戶想獲得更好的3D性能,可以外加顯卡 。值得注意的是,即使是Clarkdale,顯示核心部分的制作工藝仍會(huì)是45nm 。i3 i5 區(qū)別最大之處是 i3沒有睿頻技術(shù) 。
下面來看看一組臺(tái)式DIY組裝電腦酷睿Core i3 i5 i7處理器性能與參數(shù)圖
關(guān)于什么是睿頻技術(shù)?
當(dāng)啟動(dòng)一個(gè)運(yùn)行程序后,處理器會(huì)自動(dòng)加速到合適的頻率,而原來的運(yùn)行速度會(huì)提升 10%~20%
以保證程序流暢運(yùn)行;應(yīng)對(duì)復(fù)雜應(yīng)用時(shí),處理器可自動(dòng)提高運(yùn)行主頻以提速,輕松進(jìn)行對(duì)性能要求更高的多任務(wù)處理;當(dāng)進(jìn)行工作任務(wù)切換時(shí),如果只有內(nèi)存和硬盤在進(jìn)行主要的工作,處理器會(huì)立刻處于節(jié)電狀態(tài) 。這樣既保證了能源的有效利用,又使程序速度大幅提升 。通過智能化地加快處理器速度,從而根據(jù)應(yīng)用需求最大限度地提升性能,為高負(fù)載任務(wù)提升運(yùn)行主頻高達(dá)20%以獲得最佳性能 。

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