惠普筆記本散熱怎么樣（為什么筆記本散熱很重要？）
【為什么筆記本散熱很重要？ 惠普筆記本散熱怎么樣】惠普戰(zhàn)66四代銳龍版，是近期頗受好評的一款輕薄型筆記本電腦 。出色的性價比，良好的性能表現(xiàn)，不錯的顏值，觀感極佳的屏幕成為用戶辦公、日常休閑娛樂的首選機型之一 。
對于輕薄型筆記本來說，外觀設計、硬件配置固然重要，但更為核心的因素其實是在于散熱設計 。輕薄筆記本內(nèi)部空間有限，散熱不好很容易造成嚴重問題 。不僅可能導致藍屏、死機現(xiàn)象頻發(fā)，甚至還可能影響到硬件和整個機器的使用壽命 。即便從用戶心理角度出發(fā)，過熱導致頻繁宕機也是一件讓人鬧心的事兒 。
惠普戰(zhàn)66四代銳龍版搭載了AMD銳龍7 5800U處理器，采用了8核16線程設計，雖然沒有配備獨立顯卡，但強勁的處理器性能必然伴隨著較高的功耗釋放，因此其散熱性能好壞，就直接決定著這款產(chǎn)品在用戶群體中的口碑到底如何 。
本次測試，我們通過軟件Benchmark程序和游戲、視頻播放等“理論”結(jié)合實際的應用，對惠普戰(zhàn)66四代銳龍版的散熱情況進行了系統(tǒng)性測試和分析，下面就讓我們一起通過本篇評測，全面了解這款人氣機型的散熱表現(xiàn)吧！
以下是本次測試機型的配置信息、驅(qū)動信息，以及測試所使用的重要軟件的版本信息：
測試機型相關信息匯總
這里需要著重說明的是，我們測試時的室溫為22℃ 。
測試時的室溫在22℃
AIDA 64+Furmark理論測試
在實際應用測試之前，我們不妨通過AIDA 64和Furmark的烤機測試，來摸摸惠普戰(zhàn)66四代銳龍版散熱表現(xiàn)的底 。
首先是CPU單烤機測試 。
CPU單烤機測試
可以看到此時CPU核心溫度平均為62.5℃，GPU核心溫度平均為62℃，CPU TDP未定在14.91W附近，核心頻率穩(wěn)定在2.15GHz，TDP達到了充分釋放狀態(tài)，且CPU核心溫度控制極佳！
通過熱成像儀，我們可以對CPU單烤機狀態(tài)下的惠普戰(zhàn)66四代銳龍版表面溫度做一個了解 。C面高溫區(qū)域主要集中在鍵盤中部靠上位置，此時鍵盤區(qū)域溫度最高只有38.5℃，表面溫度不高，使用時略有微熱的感覺 。
實際測試溫度非常好，筆記本的表面溫度體感極為舒適，另一方面也證明了其內(nèi)部散熱效果極佳 。當然，我們可以這樣理解，從第一張圖上看，也就是鍵盤面那張圖，41.7℃出現(xiàn)在筆記本的CPU部位，首先，這個區(qū)域把手指放上去并不會感覺到燙，其次，這個區(qū)域的按鍵是F、G、H、J四個按鍵的區(qū)域，大多數(shù)時間，只有雙手的食指會在這個區(qū)域停留，而且只停留在F、J兩個按鍵，G、H按鍵是空出來的，且停留時間并不會太長，就更加不會感覺到熱量 。此外，在雙手接觸比較多的區(qū)域，比如掌托、觸控板、甚至是其他四指放在的字母和數(shù)字鍵區(qū)域，溫度都在35℃左右，低于人體溫度，所以用戶會感覺到惠普戰(zhàn)66四代銳龍版是極舒適的 。
再看雙烤機測試 。
CPU+GPU雙烤機測試
CPU+GPU雙烤機測試中，CPU平均溫度為61.5℃，GPU平均溫度為61℃，CPU核心頻率為1.67GHz，TDP釋放依舊在14.91W 。AMD銳龍7 5800U集成了AMD Radeon Graphics單顯，雙烤機情況下其實GPU會分擔CPU的一些負載，所以整體散熱表現(xiàn)反倒更好一些 。
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