U盤閃存黑片、白片與降級片的區別

如今市場上奸商當道,品牌U盤使用黑片,降級片,白片制作U盤,已是司空見慣 。所以大家在選購MP3、閃存盤等數碼產品的時候,不能一味的只看價格,而需要更多層面的去考慮 。所以我們需要學習更多的U盤知識來武裝自己,今天我們就要為大家講解U盤閃存片之黑片、白片和降級片 。
黑片、白片、降級片,是一種很通俗的叫法,并沒有太專業化的定義 。要想說清楚,還得先看看晶圓制造的一些概念 。我們先從一片完整的晶圓(wafer)說起:

U盤閃存黑片、白片與降級片的區別


上圖為Intel的25nm NAND Wafer 。
名詞解釋:wafer 即為圖片所示的晶圓,由純硅(Si)構成 。
一般分為6英寸、8英寸、12英寸規格不等,晶片就是基于這個wafer上生產出來的 。
Wafer上的一個小塊,就是一個晶片晶圓體,學名die,封裝后就成為一個顆粒 。一片載有Nand Flash晶圓的wafer,wafer首先經過切割,然后測試,將完好的、穩定的、足容量的die取下,封裝形成日常所見的Nand Flash芯片 。那么,在wafer上剩余的,要不就是不穩定,要不就是部分損壞所以不足容量,要不就是完全損壞 。
塬廠考慮到質量保證,會將這種die宣布死亡,嚴格定義為廢品全部報廢處理 。
U盤閃存黑片、白片與降級片的區別


品質合格的die切割下去后,塬來的晶圓就成了下圖的樣子,就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer 。也就是降級片 。
U盤閃存黑片、白片與降級片的區別


這些殘余的die,其實是品質不合格的晶圓 。被摳走的部分,也就是黑色的部分,是合格的die,會被塬廠封裝制作為成品NAND顆粒,而不合格的部分,也就是圖中留下的部分則當做廢品處理掉 。
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