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1nm級計量工具，今年大規模供應

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1nm級計量工具，今年大規模供應

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【1nm級計量工具，今年大規模供應】厚度計量領域的潛在市場規模高達3萬億韓元 ， 約為套刻市場規模的兩倍 。



AUROS Technology 正在與一家韓國大型芯片制造商合作 ， 對其超精密薄膜厚度測量設備進行資格測試 ， 如果能夠確保大規模供應 ， 則有可能為公司帶來超過 1000 億韓元的年收入 。 據業內人士4月2日透露 ， 該公司自去年第三季度起已向客戶交付多套“厚度”計量系統用于認證測試 。 據悉 ， 評估工作進展順利 。 AUROS的目標是在年內完成認證流程并獲得正式訂單 。 該厚度測量系統是一種計量工具 ， 能夠以埃級精度（相當于1納米級）測量沉積在半導體晶圓上的薄膜厚度 。 1埃等于0.1納米 ， 10埃等于1納米 。 該工具可測量大多數前端半導體工藝（包括刻蝕、沉積和化學機械拋光 (CMP)）中的薄膜厚度、均勻性和平面度 。 這有助于及早發現缺陷晶圓 ， 從而提高良率并降低生產成本 。 與AUROS Technology現有的套刻測量工具相比 ， 該厚度測量系統具有更廣泛的適用性 。 套刻測量用于檢測晶圓上上下電路圖案的對準情況 ， 通常在光刻工藝前后進行 。 AUROS 估計 ， 厚度計量領域的潛在市場規模高達 3 萬億韓元 ， 約為套刻市場規模的兩倍 。 隨著半導體工藝的不斷進步和多層結構的應用 ， 對精確薄膜測量的需求日益增長 。 薄膜前端計量市場歷來由KLA公司和應用材料公司等全球設備制造商主導 ， 這反映出該領域技術壁壘較高 。 在國內設備供應商中 ， AUROS是唯一一家掌握相關技術的公司 。 該技術首先在其研發中心進行研發 ， 隨后于2021年在新工廠進行試生產 ， 歷時約四年達到目前的認證階段 。 該公司將厚度計量視為其長期增長的關鍵驅動力 。 一位業內人士表示 ， 全球設備供應商在保持高利潤率的同時 ， 不斷提高價格 。 他還補充說 ， 三星電子有限公司和SK海力士公司等芯片制造商正尋求通過扶持本地供應商和推進本地化來增強定價優勢并實現供應鏈多元化 。 AUROS Technology的紅外(IR)套刻計量工具HE-900ir目前正在兩家國內高帶寬存儲器(HBM)制造商進行認證測試 。 該系統專為下一代HBM生產中的晶圓間(W2W)混合鍵合工藝而設計 ， 用于測量晶圓對準和鍵合位置精度 。 該公司近期目標是年營收突破1000億韓元 ， 預計達到這一水平后 ， 經營杠桿將顯著提升盈利能力 。 AUROS去年公布的合并營收為521億韓元 ， 營業虧損83億韓元 ， 由盈轉虧 。
當前的芯片制造霸主臺積電計劃2030年實現1nm（A10節點）的量產 ， 并計劃在單個封裝內集成超過1萬億個晶體管 。 1nm工藝將服務于AI、量子計算、自動駕駛等高性能領域 ， 滿足超低功耗和高算力需求 。 據悉 ， IBM 正尋求與日本 Rapidus 公司建立長期合作伙伴關系 ， 共同開發 1 納米以下芯片 。 在 2 納米合作的基礎上 ， IBM 已向 Rapidus 位于北海道的工廠派遣工程師 ， 標志著兩家公司在追求下一代半導體生產以及日本加大對芯片創新投資的背景下 ， 雙方的合作關系將更加深入 。
報道稱 ， IBM 半導體研發部門總經理 Mukesh Khare 表示 ， IBM 希望與 Rapidus 建立長期合作伙伴關系 ， 共同推進下一代半導體技術 。 除了目前在 2nm 芯片量產方面的合作外 ， IBM 還希望與 Rapidus 繼續在更先進的工藝節點上開展合作 。
作為全球領先的半導體制造商之一 ， 三星一直在半導體技術領域保持著領先地位 。 為了實現1nm芯片的量產 ， 三星在技術研發和工藝優化方面做出了大量努力 。 首先 ， 三星引入了“Gate-All-Around（GAA）”電流控制技術 ， 這一技術能顯著降低晶體管的漏電流 ， 提升芯片的功率效率 。 其次 ， 三星在光刻技術方面也取得了顯著進展 ， 成功實現了多次曝光和精準定位等關鍵技術 。 此外 ， 三星還在新材料、新工藝等方面進行了大量研究 ， 為1nm芯片的量產提供了有力支持 。
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