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REDMI新機曝光，2nm驍龍旗艦芯加持

上海市航天

REDMI新機曝光，2nm驍龍旗艦芯加持

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隨著時間的推進 ， 關于各品牌后續產品的爆料正在大量出現 。
近日 ， 博主@數碼閑聊站 的一份爆料中提到：
從目前摸到的迭代手板看 ， 子系安排2nm驍龍旗艦芯 ， 頂配可能會出現驍龍8 Elite Gen6 Pro+16GB LPDDR6+1TB頂級規格 。
成本大頭在芯片、內存、新屏等等 ， 影像不要期待特別高 ， 基本還是≤母系標準版水平 ， 除此之外核心體驗都是更強的 ， 會是實用黨同價位更均衡的選擇
其中沒有提到具體的產品系列信息 ， 但相關推測認為其指的是REDMI 旗下產品 。
也就是說 ， REDMI 下一代旗艦產品有望為頂配版本搭載“驍龍8 Elite Gen6 Pro+16GB LPDDR6+1TB”規格 ， 且“是安卓陣營最強SoC” 。

而早在今年1月份曾有消息曝光過REDMI K100 系列的兩款機型 。
其中 ， REDMI K100 標準版代號為“Athens” ， 內部型號 Q11；定位更高的 REDMI K100 Pro Max 代號“Songyuan” ， 內部型號 Q11X 。
不過 ， 目前距離其到來還有著一段不短的時間 ， 在此期間REDMI將會先帶來REDMI K90 至尊版 。

同一位博主的一份近日爆料中提到目前主流手機品牌OPPO、榮耀、iQOO、華為都上了主動散熱風扇 ， 緊接著紅米確定會上 ， 一加在評估中 。
同時 ， 風扇是行業趨勢之一 ， 因為芯片性能增長瓶頸和成本上漲 ， 有些新品會考慮用標準版芯片+風扇 ， 以獲取更激進的Pro級性能釋放 。

結合其中的信息來看 ， REDMI后續有一款配備了主動散熱風扇的產品 。
至于具體的產品 ， 同一位博主此前的爆料顯示 ， 一款疑似REDMI K90 至尊版的新機將配備1.5K+165Hz LTPS屏幕 ， 2D視覺四等邊 ， 搭載天璣9500芯片、獨顯芯片 ， 配備主動散熱風扇 ， 內置8000mAh以上的大電池 ， 還有相對大尺寸馬達、定制調音對稱雙揚、超聲波指紋、IP68 。

以往這位博主的爆料中還提到過 ， 小米旗下一款額定8380mAh/典型值8500mAh±電池已經在試產 ， 預計就是REDMI K90至尊版的電池方案 。
結合同一位博主的消息來看 ， REDMI K90 至尊版有望在4月與大家見面 。

而關于REDMI K90至尊版 ， 目前已經出現了不少爆料 。 博主@智慧皮卡丘 最近的爆料顯示 ， “接下來Ultra和K Pad2都有BOSE調音 。 迭代旗艦超大杯繼續獨占3揚 。 ”

其中沒有提到具體的產品系列信息 ， 但相關推測認為其指的是 REDMI K90 至尊版手機、K Pad 2 小平板 。
【REDMI新機曝光，2nm驍龍旗艦芯加持】參考來看 ， 此前發布的 REDMI K90 系列中就有BOSE調音 ， 提供經典與均衡雙風格 ， 同時支持分級調音與多場景定制化算法 ， 覆蓋音樂、視頻、游戲等全場景音質需求 。

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